Oarsaken fan oerflakkich blazen yn circuit board produksje

Board foam foam is ien fan ‘e mienskiplike kwaliteitsdefekten yn it proses fan PCB -produksje. Fanwegen de kompleksiteit fan PCB -produksjeproses en prosesûnderhâld, foaral yn gemyske wiete behanneling, is it lestich om skûmdefekten fan boerdflater te foarkommen. Op grûn fan in protte jierren praktyske produksjeûnderfining en tsjinstûnderfining, makket de auteur no in koarte analyse oer de oarsaken fan blierren op it oerflak fan koper plated circuit board, yn ‘e hoop nuttich te wêzen foar leeftydsgenoaten yn’ e sektor!

It probleem fan blisterjen op it boerdflak fan ‘e printplaat is eins it probleem fan minne hechting fan it boerdflak, en dan is it it probleem fan oerflakkwaliteit fan it boerdflak, dat twa aspekten omfettet:

1. Board oerflak skjinens;

2. Oerflak mikro -ruwheid (as oerflak enerzjy); Alle problemen mei boardoppervlak blisterjen op printplaten kinne wurde gearfette as de boppesteande redenen. De hechting tusken de coatings is min of te leech. It is lestich om de coatingspanning, meganyske spanning en termyske spanning te wjerstean generearre yn it produksje- en ferwurkingsproses yn it folgjende produksje- en ferwurkingsproses en assemblageproses, wat resulteart yn it skieden fan coatings yn wikseljende graden.

Guon faktoaren dy’t in minne oerflakkwaliteit kinne feroarsaakje tidens produksje en ferwurking wurde sa gearfette:

1. Problemen fan behanneling fan substraatproses; Benammen foar guon tinne substraten (oer it algemien minder dan 0.8 mm), fanwegen de minne stivens fan it substraat, is it net geskikt om de plaat te poetsen mei in boarstelmasjine, dy’t de beskermingslaach dy’t spesjaal is behannele net effektyf kin ferwiderje om foar te kommen dat de oksidaasje fan koperfolie op it plaatoerflak by de produksje en ferwurking fan it substraat. Hoewol de laach dun is en de boarstelplaat maklik te ferwiderjen is, is it lestich gemyske behanneling oan te nimmen, Dêrom is it wichtich om oandacht te jaan foar kontrôle yn produksje en ferwurking, om foar te kommen dat it skuimprobleem wurdt feroarsake troch de minne adhesion tusken it substraat koperfolie en gemysk koper; By it swartjen fan ‘e tinne binnenste laach, sille d’r ek wat problemen wêze, lykas minne swartjen en brúnjen, uneven kleur, en minne lokale swarte brúnjen.

2. Oaljeflekken as oare floeibere besmetting, stoffersmoarging en minne oerflakbehandeling feroarsake troch ferwurkjen fan plaatoerflak (boarjen, laminaasje, râne milling, ensfh.).

3. Min koperôfsettingsborstelplaat: de druk fan slypplaat foar koperôfsetting is te heech, wat resulteart yn de deformaasje fan ‘e iepening, it koperfoliefilet fan’ e iepening boarstelt en sels it basismateriaal fan ‘e iepening lekket, wat sil feroarsaakje it skuimjen fan ‘e iepening yn it proses fan koperôfsetting, galvanisearjen, blikspuiten en lassen; Sels as de boarstelplaat it substraat net lekt, sil de swiere boarstelplaat de ruwheid fan it koper by de iepening ferheegje. Dêrom, yn it proses fan mikro -etsen groeven, is de koperfolie op dit plak heul maklik te oerdreaun, en sille d’r wat kwaliteit ferburgen gefaren wêze; Dêrom moat oandacht wurde bestege oan fersterking fan ‘e kontrôle fan it proses fan borstelplaat. De prosesparameters fan ‘e boarstelplaat kinne wurde oanpast oan’ e bêste troch wearmarketest en wetterfilmtest.

4. Probleem mei wetterwaskjen: om’t de koperôfsettings galvanisaasjebehandeling in protte gemyske oplossingbehandeling fereasket, binne d’r in protte soarten soere-basis, net-polêre organyske en oare farmaseutyske oplosmiddelen, en it plaatoerflak wurdt net skjin wosken. Yn it bysûnder sil de oanpassing fan ûntfettingsmiddel foar koperôfsetting net allinich krúsfersmoarging feroarsaakje, mar ek liede ta minne pleatslike behanneling as min behannelingseffekt en ûngelikense mankeminten op it plaatoerflak, wat resulteart yn wat problemen yn adhesion; Dêrom moat oandacht wurde bestege oan fersterking fan ‘e kontrôle fan wetterwaskjen, fral ynklusyf de kontrôle fan skjinmeitsjen fan wetterstream, wetterkwaliteit, wetterwaskje tiid, plaatdripende tiid ensafuorthinne; Benammen yn ‘e winter, as de temperatuer leech is, sil it waskjen effekt sterk wurde fermindere. Mear oandacht moat wurde bestege oan ‘e sterke kontrôle fan waskjen.

5. Mikrokorrosje yn koperôfsettings foarbehandeling en patroan galvanisearjen foarbehanneling; Oermjittige mikro -ets sil lekkage fan substraat feroarsaakje by de iepening en blaze om ‘e iepening; Unfoldwaande mikro -ets sil ek liede ta ûnfoldwaande bondingskracht en bubbelferskynsel; Dêrom moat de kontrôle fan mikroetsjen fersterke wurde; Yn ‘t algemien is de mikro-etsdiepte fan koperôfsettingsfoarbehandeling 1.5-2 mikrons, en de mikro-etsdiepte fan patroan galvanisearjen foarbehandeling is 0.3-1 mikron. As it mooglik is, is it it bêste om de dikte fan ‘e mikro -ets of etssnelheid te kontrolearjen fia gemyske analyse en ienfâldige testweachmetoade; Oer it algemien is de kleur fan it wat etste plaatflak helder, unifoarm rôze, sûnder wjerspegeling; As de kleur unjildich of reflektyf is, jout it oan dat d’r in potinsjeel kwaliteitsgefaar is yn ‘e foarferwurking fan it produksjeproses; Jou omtinken oan fersterking fan ynspeksje; Derneist moat oandacht wurde jûn oan de koperynhâld, badtemperatuer, lading en mikro -etchant -ynhâld fan ‘e mikro -etsbak.

6. De aktiviteit fan koper -delslachoplossing is te sterk; De ynhâld fan trije haadkomponinten yn ‘e nij iepene silinder as tankfloeistof fan koper -neerslagoplossing is te heech, foaral de koperynhâld is te heech, wat de mankeminten sil feroarsaakje fan te sterke aktiviteit fan tankfloeistof, rûge gemyske koperôfsetting, oermjittige opname fan wetterstof, koper okside ensafuorthinne yn ‘e gemyske koperlaach, wat resulteart yn’ e delgong fan kwaliteit fan fysike eigendom en minne hechting fan ‘e coating; De folgjende metoaden kinne goed wurde oannommen: ferminderje de koperynhâld, (oanfolle suver wetter yn ‘e tankfloeistof) ynklusyf trije komponinten, passend ferheegje de ynhâld fan komplekse agint en stabilisator, en passend ferminderje de temperatuer fan’ e tankfloeistof.

7. Oksidaasje fan plaatoerflak by produksje; As de koper sinkende plaat yn ‘e loft wurdt oksideare, kin it net allinich gjin koper feroarsaakje yn’ e gat en rûge plaatoerflak, mar ek blaasjen op it plaatoerflak; As de koperplaat foar in lange tiid wurdt opslein yn ‘e soere oplossing, sil it plaatoerflak ek wurde oksideare, en is dizze oksidefilm lestich te ferwiderjen; Dêrom, yn it produksjeproses, soe de koperplaat yn ‘t tiid moatte wurde verdikt. It moat net te lang wurde opslein. Yn ‘t algemien moat de koperplaat op syn minst binnen 12 oeren dik wurde.

8. Min ferwurking fan koperen boarch; Guon werwurke platen nei koperôfsetting of patroonkonverzje sille blaasjen op it oerflak fan plaat feroarsaakje fanwege minne fading plating, ferkearde ferwurkingsmetoade, ferkearde kontrôle fan mikro -etstiid yn it werwurkproses of oare redenen; Werwurking fan koper sinkende plaat as koper sinkend defekt wurdt fûn op ‘e line, it kin direkt wurde ferwidere fan’ e line nei wetterwaskjen, en dan direkt opnij ferwurke sûnder korrosysje nei pickling; It is it bêste om oalje net wer te ferwiderjen en wat erodearje; Foar de platen dy’t elektrysk verdikt binne, moat de mikro -etsgroef no ferdwine. Jou oandacht foar de tiidkontrôle. Jo kinne de fadingstiid rûchwei berekkenje mei ien of twa platen om it fading -effekt te garandearjen; Neidat de plating is ferwidere, sil in groep sêfte slypborstels efter de boarstelmasjine wurde brûkt foar lichte boarsteljen, en dan sil it koper wurde deponeare neffens it normale produksjeproses, mar de ets- en mikroetstiid wurdt halve as oanpast as needsaaklik.

9. Unfoldwaande wetterwaskjen nei ûntwikkeling, te lange opslachtiid nei ûntwikkeling of te folle stof yn ‘e workshop yn it proses fan grafyske oerdracht sil soargje foar minne skjinmeitsjen fan boerdoerflak en wat min effekt fan glêstriedbehanneling, wat potinsjele kwaliteitsproblemen kin feroarsaakje.

10. Foardat koper plating, de pickling tank sil wurde ferfongen yn de tiid. Tefolle fersmoarging yn ‘e tankfloeistof of te hege koperynhâld sil net allinich it probleem feroarsaakje fan skjinens fan plaatoerflak, mar ek flaters feroarsaakje, lykas ruwheid fan plaatoerflak.

11. Organyske fersmoarging, foaral oalje -fersmoarging, komt foar yn ‘e galvanisaasjetank, dy’t wierskynliker sil foarkomme foar de automatyske line.

12. Derneist, yn ‘e winter, as de badoplossing yn guon fabryken net wurdt ferwaarme, moat spesjaal omtinken wurde betelle foar it laden fan platen yn it bad yn it produksjeproses, foaral it platingbad mei loftroer, lykas koper en nikkel; Foar de nikkelsilinder is it it bêste om in wasktank foar waarm wetter ta te foegjen foardat nikkelplaten yn ‘e winter (de wettertemperatuer is sawat 30-40 ℃) om de kompaktheid en goede inisjele ôfsetting fan nikkellaach te garandearjen.

Yn it eigentlike produksjeproses binne d’r in protte redenen foar blaren op it boerdflak. De skriuwer kin mar in koarte analyse meitsje. Foar it technyske nivo fan apparatuer fan ferskate fabrikanten kin d’r blaren wêze feroarsake troch ferskate redenen. De spesifike situaasje moat yn detail wurde analyseare, dy’t net generalisearre en meganysk kinne wurde kopieare; De boppesteande redenanalyse, nettsjinsteande primêr en sekundêr belang, makket yn prinsipe in koarte analyse neffens it produksjeproses. Dizze searje biedt jo allinich in probleemoplossende rjochting en in bredere fisy. Ik hoopje dat it in rol kin spielje by it goaien fan bakstien en it oanlûken fan jade foar jo prosesproduksje en probleemoplossing!