Nā kumu o ka ʻehu i luna papa ʻapuni ? iecaianoaaiiuo

ʻO ka papa ʻana o ka papa kekahi o nā hemahema maikaʻi o ke kaʻina o ka hana PCB. Ma muli o ka paʻakikī o ka hana hana PCB a me ka mālama ʻana i ke kaʻina hana, keu hoʻi i ka hoʻomaʻū wai mākū, paʻakikī e pale i nā ʻāpana huhū o ka papa. Ma muli o nā makahiki he nui o ka hana hana kūpono a me ka ʻike lawelawe, hana ka mea kākau i kēia manawa i kahi hōʻuluʻulu pōkole e pili ana i nā kumu o ka bliting ma luna o ka papa keleawe uhi ʻia o ka papa keleawe, ke manaʻo nei e kōkua i nā hoa i ka ʻoihana.

ʻO ka pilikia o ka bliting ma ka papa o ka papa kaapuni ʻo ia ka pilikia o ka pipili maikaʻi ʻole o ka papa, a laila ʻo ia ka pilikia o ka maikaʻi o ka papa o ka papa, e hoʻopili ana i ʻelua mau ʻaoʻao:

1. Ka hoʻomaʻemaʻe papa o ka papa;

2. Ka ʻāpana micro micro (a i ʻole ka ikehu o ka honua); Hiki ke hōʻuluʻulu ʻia nā pilikia āpau o ka papa ma luna o nā papa kaapuni e like me nā kumu i luna. ʻO ka hoʻopili ʻana ma waena o ka uhi ʻana he hune a haʻahaʻa paha. He paʻakikī e pale aku i ka hoʻowahāwahie ka uhi ʻana, ka ʻenekini a me ke koʻikoʻi wela i hana ʻia i ka hana a me ke kaʻina hana i ka hana hou aʻe a me ke kaʻina hana a me ke kaʻina hui, i hopena i ka hoʻokaʻawale ʻana i nā uhi i nā kekelē ʻokoʻa.

ʻO kekahi mau kumuhana e kumu i ka maikaʻi o ka papa o ka papa ma ka hana a me ka hana ʻana e hōʻuluʻulu ʻia penei:

1. Nā pilikia o ka mālama ʻana i ka substrate; No nā substrates lahilahi (ma lalo o 0.8mm), no ka maikaʻi ʻole o ka substrate, ʻaʻole kūpono e kāhili i ka pā me kahi mīkini palaki, ʻaʻole ia e hemo pono i ka pale pale i mālama ʻia e pale ai i ka hoʻohaʻahaʻa o keleawe pepa kila ma ka papa honua i ka wā o ka hana ʻana a me ka hana ʻana o ka mea i lalo. ʻOiai lahilahi ka papa a maʻalahi ka wehe ʻana i ka pā palaki, paʻakikī e lawe i ka lāʻau lapaʻau, no laila, he mea nui e hoʻolohe i ka kaohi i ka hana a me ka hana ʻana, i mea e pale ai i ka pilikia e hoʻomoe ʻia ana e ka adhesion maikaʻi ʻole ma waena o ka pā keleawe substrate a me ke keleawe keleawe; Ke ʻeleʻele i ka papa o lahilahi o loko, e loaʻa kekahi mau pilikia, e like me ka ʻeleʻele ʻeleʻele a me ka ʻeleʻele ʻana, ke kala kaulike ʻole, a me ka ʻeleʻele ʻeleʻele ʻeleʻele ʻeleʻele.

2. ʻAila ʻaila a i ʻole nā ​​mea hoʻowai wai ʻē aʻe, hoʻohaunaele lepo a me ka mālama maikaʻi ʻana o ka papa i hoʻokumu ʻia e ka papa o ka papa (ʻeli, lamination, edge milling, etc.).

3. ʻO ka papa palaki waiho keleawe maikaʻi ʻole: ʻo ke kaomi o ka wili palaoa ma mua o ke kiʻekiʻe o ka waiho keleawe, e hopena ana i ka deformation o ka orifice, ka huki ʻana i ka ʻāpana keleawe o ka orifice a me ka hoʻopuka ʻana i nā mea kumu o ka orifice, ka mea e ka huʻa ʻana o ka orifice i ke kaʻina hana o ka waiho keleawe, electroplating, tin spraying and welding; ʻOiai inā ʻaʻole kulu ka pā palaki i ka mea hoʻoliʻiliʻi, e hoʻonui ka pā palaki kaumaha i ka ʻākala o ke keleawe ma ka orifice. No laila, i ke kaʻina hana o ka micro etching coarsening, ʻo ka pepa keleawe keleawe ma kēia wahi he maʻalahi loa e hoʻonui nui, a aia kekahi mau pilikia huna hūnā ʻia; No laila, pono e nānā i ka hoʻoikaika ʻana i ka kaohi o ke kaʻina palaki. Hiki ke hoʻololi i nā palena o ka pā palaki i ka mea ʻoi loa ma o ka hōʻaika mark a me ka hoʻāʻo kiʻi wai.

4. Ka pilikia holoi wai: no ka mea, pono ka hoʻomaʻemaʻe electroplating keleawe i ka nui o ka hoʻomaʻamaʻa hopena kemika, nui nā ʻano o ka acid-base, nā mea non-polar a me nā mea hoʻoheheʻe lāʻau lapaʻau ʻē aʻe, a ʻaʻole holoi ʻia ka papa o ka papa. Eia kekahi, ʻo ka hoʻoponopono ʻana o ka mea hoʻohaʻahaʻa degere no ka waiho keleawe, ʻaʻole ia e kumu i ka haumia kea wale nō, akā e alakaʻi i ka maikaʻi ʻole o ka mālama kūloko a i ʻole nā ​​hopena maikaʻi ʻole o ka pā. No laila, pono e nānā i ka hoʻoikaika ʻana i ka kaohi o ka holoi ʻana i ka wai, ke komo pū me ka kaohi o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka kahe wai, ka maikaʻi o ka wai, ka manawa holoi wai, ka wā e kulu ai ka pā a pēlā aku. ʻOi loa i ka hoʻoilo, ke haʻahaʻa ka mahana, e hoʻemi loa ʻia ka holoi ʻana. E nānā hou aʻe i ka kaohi ikaika o ka holoi ʻana.

5. anakahi iki ka popopo i loko o ke keleawe deposition pretreatment a me ka lauana electroplating pretreatment; ʻO ke kākika ʻana o ka micro liʻiliʻi e hoʻopuka i ka liʻu o ka substrate ma ka orifice a me ke kani ʻana a puni ka orifice; ʻO ka lawa ʻole ʻana o ka etching micro e alakaʻi ai i ka lawa ʻole o ka paʻa a me ka hanana bubble; No laila, e hoʻoikaika i ka kaohi o ka micro etching; ʻO ka maʻamau, ʻo ka hohonu o ke aniani liʻiliʻi o ka pretreatment waiho keleawe he 1.5-2 microns, a me ka micro etching hohonu o ka hoʻohālikelike electroplating pretreatment he 0.3-1 microns. Inā hiki, ʻoi aku ka maikaʻi o ka kaohi ʻana i ka mānoanoa o ka liʻiliʻi ʻana o ka micro a i ʻole ka helu etching ma o ka loiloi kemikala a me ke kaupaona kaupaona ʻana o ka hoʻāʻo ʻana. ʻO ka maʻamau, ʻālohilohi ke kala o ka pā o ka pā liʻiliʻi. Inā kūlike ʻole ke kala a i ʻole ke aniani, hōʻike ia aia he weliweli kūpono i ka hana mua ʻana o ke kaʻina hana. E nānā i ka hoʻoikaika ʻana i ka nānā ʻana; Eia hou, e nānā pono i ka ʻike keleawe, ka mahana o ka ʻauʻau, ka ukana a me ka ʻikepili etchant micro o ka pahu micro etch.

6. ʻO ka hana o ka hopena hoʻoheheʻe keleawe he ikaika loa; ʻO ka ʻikepili o nā ʻāpana nui ʻekolu i ka paukū hou i hamama ʻia a i ʻole ka wai wai o ke kelehe wai paʻapū he kiʻekiʻe loa ia, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ke keleawe, kahi e kumu ai nā hemahema o ka hana ikaika o ka pahu wai, waiho keleawe keleawe, hoʻokomo nui ʻia o ka hydrogen, cuprous oxide a pēlā aku i ka pā keleawe kemika, e hopena ana i ka emi ʻana o ka maikaʻi o ka waiwai o ke kino a me ka hoʻopili maikaʻi ʻole o ka uhi ʻana; Hiki ke hoʻohana pono ʻia nā ʻano aʻe: e hoʻēmi i ka ʻike keleawe, (e hoʻopiha i ka wai maoli i loko o ka pahu wai) me nā ʻāpana ʻekolu, e hoʻonui pono i nā ʻike o ka ʻenekini paʻakikī a me ka stabilizer, a hoʻemi kūpono i ka mahana o ka wai pahu.

7. ʻOksidation o ka papa honua i ka wā o ka hana ʻana; Inā hoʻoheheʻe ʻia ka pā palemo keleawe i ka lewa, ʻaʻole wale ia e hana i ke keleawe i ka lua a me ka pā o ka papa ʻaʻano, akā e hoʻoulu ʻia hoʻi i ka papa o ka papa. Inā mālama ʻia ka pā keleawe i ka hopena waikawa no kahi manawa lōʻihi, e hamo ʻia hoʻi ka papa o ka papa, a paʻakikī e wehe i kēia kiʻi ʻoniʻoni; No laila, i ke kaʻina hana, pono e mānoanoa ka pā keleawe i ka manawa. ʻAʻole pono e mālama ʻia no ka lōʻihi loa. ʻO ka maʻamau, pono e mānoanoa ke keleawe keleawe i loko o 12 mau hola i ka hope loa.

8. Hana maikaʻi ʻole o ka waiho keleawe; ʻO kekahi mau papa hana hou ma hope o ka waiho ʻana o ke keleawe a i ʻole ka hoʻohuli ʻana i ke kumu e hoʻopili i ka papa ma muli o ka plating maikaʻi ʻole o ka plating, kahi hana hana hewa hou, ka mālama pono ʻole ʻana o ka manawa liʻiliʻi liʻiliʻi i ke kaʻina hana hou a i ʻole nā ​​kumu ʻē aʻe; Hoʻonohonoho hou ʻia o ka pā palemo keleawe inā ʻike ʻia ka hemahema keleawe ma ka laina, hiki ke lawe pololei ʻia mai ka laina ma hope o ka holoi wai ʻana, a laila hana hou me ka ʻole ka popopo ma hope o ke kohi ʻana. ʻOi aku ka maikaʻi ʻaʻole e hemo hou i ka aila a hemo iki; No nā pā i hoʻonui ʻia i ka uila, pono e mae i kēia manawa. E nānā i ka kaohi manawa. Hiki iā ʻoe ke helu paʻakikī i ka manawa mae ʻana me hoʻokahi a i ʻole ʻelua mau papa e hōʻoia i ka hopena e mae ai; Ma hope o ka hemo ʻana o ka plating, e hoʻohana ʻia kahi hui o nā brushes wili palupalu ma hope o ka mīkini palaki no ka palaki ʻana i ka māmā, a laila e waiho ʻia ke keleawe e like me ke kaʻina hana maʻamau, akā e hapalua a hoʻoponopono ʻia ka manawa etching a me ka liʻiliʻi. pono.

9. ʻAʻole lawa ka holoi wai ma hope o ka hoʻomohala ʻana, ka manawa mālama lōʻihi loa ma hope o ka hoʻomohala ʻana a i ʻole ka nui o ka lepo i ka hale hana i ke kaʻina hana o ka hoʻoili kiʻi e hana ai i ka hoʻomaʻemaʻe papa o ka papa a me ka hopena o ka hoʻomaʻemaʻe fiber maikaʻi, i hiki ai ke pilikia i nā pilikia kūpono.

10. Ma mua o ke keleawe ʻana o ke keleawe, e hoʻololi ʻia ka pahu huki i ka manawa. ʻO ka nui o ka haumia i loko o ka pahu wai a i ʻole ke kiʻekiʻe o nā mea keleawe ʻaʻole e kumu wale i ka pilikia o ka hoʻomaʻemaʻe o ka papa, akā nā kumu kīnā e like me ka ʻino o ka papa.

11. ʻO ka hoʻohaumia hoʻolauna, keu hoʻi ka hoʻohaumia aila, kū i loko o ka pahu electroplating, ka mea e ʻoi aku ka hopena no ka laina automate.

12. Eia kekahi, i ka hoʻoilo, ke wela ʻole ka wai ʻauʻau i loko o kekahi mau hale hana, pono e nānā nui ʻia i ka hānai ʻia ʻana o nā pā i loko o ka wai ʻauʻau i ke kaʻina hana, ʻo ia hoʻi ka ʻauʻau plating me ka hoʻoluliluli ʻana o ka ea, e like me ke keleawe a me nikala; No ka paukū nikala, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻohui ʻana i kahi pahu holoi wai mehana ma mua o ka hoʻopili ʻana o ka nickel i ka hoʻoilo (ʻo ka mahana o ka wai ma kahi o 30-40 ℃) e hōʻoia i ka compactness a me ka waiho mua ʻana o ka papa nickel.

I ke kaʻina hana maoli, nui nā kumu no ka palu ʻana ma ka papa o ka papa. Hiki i ka mea kākau ke hana i kahi hōʻuluʻulu pōkole wale nō. No ka pae ʻenehana o nā pono hana o nā mea hana like ʻole, aia paha i ka bl blomm i kumu ʻia e nā kumu like ʻole. Pono e kālailai i ke kūlana kikoʻī i nā kikoʻī, kahi hiki ʻole ke laulā a kope ʻia me ka mīkini; ʻO ke kumu o ka noʻonoʻo ʻana ma luna, me ka nānā ʻole i ke koʻikoʻi a me ke kula kiʻekiʻe, hana ia i kahi hōʻuluʻulu pōkole e like me ke kaʻina hana. Hāʻawi wale kēia moʻo iā ʻoe i kahi kuhikuhi hoʻonā pilikia a me ka ʻike ākea. Lana koʻu manaʻo hiki iā ia ke pāʻani i ka hoʻolei ʻana i nā pōhaku lepo a me ka ʻumeʻume ʻana i ka jade no kāu hana a me ka hoʻonā ʻana i nā pilikia.