မျက်နှာပြင်တွင်အရည်ကြည်ဖုများပေါက်ခြင်း၏အကြောင်းရင်းများ ဆားကစ်ဘုတ် ထုတ်လုပ်မှု

ဘုတ်ပြားမျက်နှာပြင်မြှုတ်ခြင်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင်တွေ့ရလေ့ရှိသောအရည်အသွေးချို့ယွင်းချက်များထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်လုပ်ငန်းစဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုများ၊ အထူးသဖြင့်ဓာတုစိုစွတ်သောကုသမှုတွင်ဘုတ်ပြားမျက်နှာပြင်အမြှုပ်ချွတ်ယွင်းချက်များကိုကာကွယ်ရန်ခက်ခဲသည်။ နှစ်ပေါင်းများစွာလက်တွေ့ထုတ်လုပ်မှုအတွေ့အကြုံနှင့် ၀ န်ဆောင်မှုအတွေ့အကြုံပေါ် အခြေခံ၍ စာရေးသူသည်စက်မှုလုပ်ငန်း၌သက်တူရွယ်တူများအားအကျိုးပြုရန်မျှော်လင့်ပြီးကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောဆားကစ်ပြားပေါ်တွင်မျက်နှာပြင်ကျဲရခြင်းအကြောင်းများကိုအကျဉ်းချုပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ပြား၏မျက်နှာပြင်မျက်နှာပြင်တွင်နေလောင်ခြင်း၏ပြသနာသည်ဘုတ်ပြား၏မျက်နှာပြင်၌အစေးကပ်မှုအားနည်းခြင်းပြဿနာဖြစ်ပြီး၎င်းသည်ရှုထောင့်နှစ်ခုပါ ၀ င်သော board board ၏မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးပြဿနာဖြစ်သည်။

1. ဘုတ်အဖွဲ့မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေး;

2. Surface micro roughness (သို့မဟုတ်မျက်နှာပြင်စွမ်းအင်); ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင်ဘုတ်ပြားမျက်နှာပြင်ကျဲကျဲပြသနာအားလုံးကိုအထက်ပါအကြောင်းအရင်းများအဖြစ်အကျဉ်းချုပ်နိုင်သည်။ အပေါ်ယံများအကြားရှိကော်မှုန်များ (သို့) အလွန်နည်းသည်။ ၎င်းသည်ထုတ်လုပ်မှုအပေါ်ယံပိုင်းဖိအား၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများနှင့်အပူဖိအားများကိုနောက်ဆက်တွဲအဆင့်များသို့အဆင့်ဆင့်ကွဲပြားစွာခွဲထွက်စေပြီး၊ အပေါ်ယံပိုင်းခွဲထုတ်ခြင်းကိုအဆင့်ဆင့်ကွဲပြားစေသည်။

ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ပြုပြင်စဉ်အတွင်းပန်းကန်မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးညံ့စေသောအချက်အချို့ကိုအောက်ပါအတိုင်းအကျဉ်းချုပ်ထားပါသည်။

1. အလွှာဖြစ်စဉ်ကုသမှု၏ပြဿနာများ; အထူးသဖြင့်အလွှာ (၀.၈ မီလီမီတာထက်နည်းသော) လွှာများအတွက်အထူးသဖြင့်ဓာတ်တိုးခြင်းကိုကာကွယ်ရန်အထူးကုသပေးသောအကာအကွယ်အလွှာကိုထိရောက်စွာမဖယ်ရှားနိုင်သည့်ပန်းကန်ကိုစုတ်တံနှင့်ပွတ်ရန်မသင့်တော်ပါ။ အလွှာများထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ပြုပြင်ခြင်းပြုလုပ်စဉ်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကြေးနီပြား အလွှာသည်ပါးလွှာပြီးစုတ်တံပြားကိုဖယ်ရှားရန်လွယ်ကူသော်လည်းဓာတုဗေဒကုသမှုကိုခံယူရန်ခက်ခဲသည်၊ ထို့ကြောင့်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ပြုပြင်ခြင်းတွင်ထိန်းချုပ်မှုကိုဂရုပြုရန်အရေးကြီးသည်။ အောက်ခံကြေးနီသတ္တုပြားနှင့်ဓာတုကြေးနီ၊ ပါးလွှာသောအတွင်းလွှာကို blackening လုပ်သောအခါညိုမဲခြင်းနှင့်ညိုခြင်း၊ မညီညာသောအရောင်နှင့်ဒေသန္တရအညိုရောင်ညိုညံ့ခြင်းကဲ့သို့ပြဿနာအချို့လည်းရှိလိမ့်မည်။

၂။ အဆီအစွန်းများသို့မဟုတ်အခြားအရည်ညစ်ညမ်းခြင်း၊ ဖုန်မှုန့်ညစ်ညမ်းခြင်းနှင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်စက် (တူးဖော်ခြင်း၊ အ ၀ တ်များ၊ အစွန်းကြိတ်ခြင်းစသည်) ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်သောမျက်နှာပြင်ချို့တဲ့မှု

၃။ ကြေးနီစုပ်ယူမှုအားနည်းသောပန်းကန်ပြား: ကြေးနီစုပ်ယူမှုမတိုင်မီကြိတ်ပန်းကန်၏ဖိအားသည်မြင့်လွန်း။ အပေါက်ကိုပုံပျက်စေသည်၊ ကြေးနီသတ္တုပြား၏အ ၀ ကိုဖြီးပြီးအပေါက်၏အခြေခံပစ္စည်းကိုယိုစိမ့်စေသည်။ ကြေးနီစုပ်ယူခြင်း၊ သံဓာတ်ဖြည့်ခြင်း၊ သံဖြူဖြန်းခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တို့တွင်အပေါက်များကိုမြှုတ်ခြင်း၊ စုတ်တံပြားသည်အလွှာမပေါက်လျှင်ပင်လေးလံသောစုတ်တံသည်ပန်းအိုးကိုကြေးနီ၏ကြမ်းတမ်းမှုကိုတိုးစေသည်။ ထို့ကြောင့် micro etching coarsening လုပ်ငန်းစဉ်၌ဤနေရာ၌ကြေးနီသတ္တုပြားသည်အလွန်အကျွံ coarsen ရန်အလွန်လွယ်ကူပြီးအရည်အသွေးကွယ်ဝှက်ထားသောအန္တရာယ်အချို့ရှိလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်ဖြီးပန်းကန်လုပ်ငန်းစဉ်အားထိန်းချုပ်မှုအားကောင်းရန်အာရုံစိုက်သင့်သည်။ စုတ်တံပြားလုပ်ငန်းစဉ်သတ်မှတ်ချက်များကို wear mark test နှင့် water film test မှတဆင့်အကောင်းဆုံးချိန်ညှိနိုင်သည်။

၄။ ရေဆေးခြင်းပြဿနာ-ကြေးနီစုပ်ယူမှုအားဖြည့်ဓာတ်လိမ်းဆေးသည်ဓာတုဗေဒဖြေရှင်းချက်များစွာလိုအပ်သောကြောင့်အက်စစ်အခြေခံမရှိသောဝင်ရိုးစွန်းနစ်နှင့်အခြားဆေးဝါးအရည်ပျော်ဆေးများ၊ ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ကိုသန့်ရှင်းစွာမဆေးရ။ အထူးသဖြင့်ကြေးနီစုပ်ယူမှုအတွက် degreasing agent ၏ညှိနှိုင်းမှုသည်ဖြတ်တောက်ညစ်ညမ်းမှုကိုဖြစ်စေရုံသာမက၊ ဒေသတွင်းကုသမှုအားနည်းခြင်း၊ ဆေးကုသမှုညံ့ဖျင်းခြင်းနှင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်မညီမညာချွတ်ယွင်းခြင်းများဖြစ်ပေါ်စေခြင်း၊ ထို့ကြောင့်၊ အဓိကအားဖြင့်သန့်ရှင်းရေးရေစီးဆင်းမှု၊ ရေအရည်အသွေး၊ ရေဆေးချိန်၊ ပန်းကန်ကွဲအက်ခြင်းစသည့်အချက်များအပါအ ၀ င်၊ အထူးသဖြင့်ဆောင်းရာသီတွင်အပူချိန်နိမ့်သောအခါအဝတ်လျှော်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုအလွန်လျော့ကျသွားလိမ့်မည်။ အဝတ်လျှော်ခြင်းကိုပြင်းပြင်းထန်ထန်ထိန်းချုပ်ခြင်းကို ပို၍ ဂရုပြုသင့်သည်။

၅။ ကြေးနီစုပ်ယူမှုပုံစံနှင့် microplating pretreatment တွင် micro corrosion၊ အလွန်အကျွံ micro etching လုပ်ခြင်းသည်အပေါက်အောက်ခြေတွင်အလွှာများယိုစိမ့်ခြင်းနှင့်အပေါက်ပတ်လည်တွင်အရည်ကြည်ဖုများဖြစ်စေသည်။ လုံလောက်သော micro etching သည်မလုံလောက်သော bonding force နှင့်ပူဖောင်းဖြစ်ရပ်များကိုဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့် micro etching ထိန်းချုပ်မှုကိုအားကောင်းစေသင့်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ကြေးနီစုပ်ယူမှုကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၏ micro etching အတိမ်အနက်သည် ၁.၅-၂ မိုက်ခရွန်၊ ပုံစံခွက်ဖြင့်ပြုလုပ်သော electroplating pretreatment ၏အတိမ်အနက်သည် 5-1.5 microns ဖြစ်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင် micro etching အထူ (သို့) ဓာတုဗေဒခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့်ရိုးရှင်းသောစမ်းသပ်အလေးချိန်နည်းလမ်းဖြင့်ထိန်းချုပ်ခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်အနည်းငယ်စီထားသောပန်းကန်ပြားမျက်နှာပြင်၏အရောင်သည်ရောင်ပြန်ဟပ်မှုမရှိဘဲတောက်ပ။ အရောင်တူသည်။ အရောင်မညီမညာဖြစ်ခြင်း (သို့) ရောင်ပြန်ဟပ်ပါကထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မစမီတွင်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောအရည်အသွေးအန္တရာယ်ရှိသည်ကိုညွှန်ပြသည်။ စစ်ဆေးမှုအားကောင်းရန်အာရုံစိုက်ပါ။ ထို့အပြင် micro etch tank ၏ကြေးနီပါဝင်မှု၊ ရေချိုးအပူချိန်၊ ၀ န်ဆောင်မှုနှင့် micro etch tank ၏ micro etchant ပါဝင်မှုတို့ကိုဂရုပြုသင့်သည်။

၆။ ကြေးနီမိုးရွာသွန်းမှုဖြေရှင်းချက်၏လုပ်ဆောင်ချက်သည်ပြင်းထန်လွန်းသည်။ အသစ်ဖွင့်လှစ်လိုက်သောဆလင်ဒါသို့မဟုတ်တိုင်ကီအရည်၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းသုံးခုပါ ၀ င်သောအကြောင်းအရာများသည်အလွန်မြင့်မားသည်၊ အထူးသဖြင့်ကြေးနီပါဝင်မှုမြင့်မားလွန်းခြင်း၊ tank ၏အလွန်ပြင်းထန်သောလုပ်ဆောင်မှုချို့ယွင်းခြင်း၊ ကြမ်းတမ်းသောဓာတုကြေးနီစုပ်ယူခြင်း၊ အလွန်အကျွံပါဝင်ခြင်း ဓာတုကြေးနီအလွှာတွင်ဟိုက်ဒရိုဂျင်၊ ဖန်ခွက်အောက်ဆိုဒ်စသည်တို့ကြောင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပိုင်ဆိုင်မှုအရည်အသွေးကျဆင်းခြင်းနှင့်အပေါ်ယံအစေးကပ်မှုအားနည်းခြင်း၊ အောက်ပါနည်းလမ်းများကိုစနစ်တကျလက်ခံကျင့်သုံးနိုင်သည်။ ကြေးနီပါဝင်မှုကိုလျှော့ချပါ၊ အစိတ်အပိုင်းသုံးခုအပါအ ၀ င်ကြေးစင်ပါဝင်မှုကိုသန့်စင်ပေးခြင်း၊ ရှုပ်ထွေးစေသောအေးဂျင့်နှင့်တည်ငြိမ်စေသောအရာများကိုသင့်လျော်စွာတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့် tank အရည်၏အပူချိန်ကိုသင့်လျော်စွာလျှော့ချခြင်း။

7. ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းပန်းကန်မျက်နှာပြင်၏ဓာတ်တိုး; ကြေးနီနစ်မြုပ်သောပန်းကန်ပြားသည်လေထဲတွင်ဓာတ်တိုးသွားပါကအပေါက်နှင့်ကြမ်းတမ်းသောပန်းကန်မျက်နှာပြင်၌ကြေးနီကိုဖြစ်ပေါ်စေရုံသာမကပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကျဲကျဲဖြစ်စေနိုင်သည်။ ကြေးနီပြားကိုအက်စစ်ရည်တွင်အချိန်ကြာမြင့်စွာသိုလှောင်ထားလျှင်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်သည်ဓာတ်တိုးသွားလိမ့်မည်၊ ဤအောက်ဆိုဒ်ကိုဖယ်ရှားရန်ခက်ခဲသည်။ ထို့ကြောင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၌ကြေးနီပြားကိုအချိန်မီထူပေးသင့်သည်။ ၎င်းကိုအလွန်ကြာရှည်စွာမသိမ်းဆည်းသင့်ပါ။ ယေဘူယျအားဖြင့်ကြေးနီပြားကိုနောက်ဆုံး ၁၂ နာရီအတွင်းအထူထူသင့်သည်။

၈။ ကြေးနီသိုက်၏ပြန်လည်ပြုပြင်မှုအားနည်းခြင်း၊ ကြေးနီစုပ်ယူမှုသို့မဟုတ်ပုံစံပြောင်းလဲခြင်းပြီးနောက်အချို့ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသောပန်းကန်ပြားများသည်အရောင်မှိန်သွားခြင်းမရှိခြင်း၊ ပြန်လည်ပြုပြင်နည်း၊ မှားယွင်းသောပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း၊ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသို့မဟုတ်အခြားအကြောင်းများကြောင့်မမှန်ကန်သောထိန်းချုပ်မှုများကြောင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကျဲကျဲဖြစ်စေသည်။ ကြေးနီနစ်မြုပ်ခြင်းချို့ယွင်းချက်ကိုလိုင်းပေါ်တွင်တွေ့ရှိလျှင်ကြေးနီနစ်မြုပ်ခြင်းကိုပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း၊ ၎င်းကိုရေဆေးပြီးနောက်လိုင်းမှတိုက်ရိုက်ဖယ်ရှားနိုင်ပါသည်။ ဆီပြန်မဖယ်ရှားဘဲအနည်းငယ်တိုက်စားခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ လျှပ်စစ်ဖြင့်ထူထားသောပန်းကန်များအတွက် micro etching groove သည်ယခုအခါမှေးမှိန်သွားသင့်သည်။ အချိန်ထိန်းချုပ်မှုကိုဂရုပြုပါ။ အရောင်မှိန်ခြင်း၏သက်ရောက်မှုကိုသေချာစေရန်ပန်းကန်ပြားတစ်လုံး (သို့) နှစ်ပြားဖြင့်အကြမ်းဖျဉ်းတွက်နိုင်သည်။ plating ကိုဖယ်ရှားပြီးနောက် brush စက်၏နောက်ကွယ်မှပျော့ပျောင်းသောကြိတ်တံအုပ်စုကို light brushing အတွက်သုံးလိမ့်မည်၊ ထို့နောက်ကြေးနီကိုပုံမှန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အရအပ်နှံလိမ့်မည်၊ သို့သော်ပုံသွန်းခြင်းနှင့် micro etching လုပ်ချိန်ကိုထက်ဝက်သို့ညှိပေးလိမ့်မည်။ လိုအပ်သည်။

၉။ ဖွံ့ဖြိုးမှုပြီးစီးပါကရေဆေး။ မလုံလောက်ပါ၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပြီးနောက်သိုလှောင်ချိန်ကြာလွန်းခြင်း (သို့) ဂရပ်ဖစ်လွှဲပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၌အလုပ်ရုံ၌ဖုန်များလွန်းခြင်းသည်ဘုတ်ပြားမျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းမှုအားနည်းခြင်းနှင့်အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းသောဖိုင်ဘာကုသမှုသက်ရောက်မှုကိုဖြစ်စေသည်။

၁၀။ ကြေးနီအစိုမချမီအချဉ်ပေါက်ကန်အားအချိန်မီအစားထိုးရမည်။ တိုင်ကီအရည် (သို့) ကြေးနီပါဝင်မှုမြင့်မားလွန်းခြင်းကြောင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေးကိုပြဿနာဖြစ်စေရုံသာမကပန်းကန်မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းခြင်းကဲ့သို့ချို့ယွင်းချက်များကိုလည်းဖြစ်စေသည်။

၁၁။ အော်ဂဲနစ်ညစ်ညမ်းမှု၊ အထူးသဖြင့်ဆီညစ်ညမ်းမှုသည်အလိုအလျောက်လိုင်းအတွက်ဖြစ်နိုင်ခြေပိုများသော electroplating tank တွင်ဖြစ်ပေါ်သည်။

၁၂။ ထို့ပြင်ဆောင်းရာသီ၌အချို့စက်ရုံများတွင်ရေချိုးအဖြေရှာမရသောအခါပန်းများအားရေချိုးခြင်းသို့ပန်းကန်များထည့်သွင်းကျွေးမွေးခြင်း၊ အထူးသဖြင့်ကြေးမွှေခြင်းကဲ့သို့သောလေဖြင့်ပွတ်တိုက်ပေးသောရေချိုးခြင်းကိုအထူးဂရုပြုသင့်သည်။ နီကယ်; နီကယ်ဆလင်ဒါအတွက်ဆောင်းရာသီတွင်နီကယ် plating မပြုလုပ်မီရေနွေးအဝတ်လျှော်ကန် (ရေအပူချိန် ၃၀ မှ ၄၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ခန့်) ကိုထည့်ခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင်ဘုတ်ပြားပေါ်တွင်အရည်ကြည်ဖုများထွက်ရခြင်းအကြောင်းအရင်းများစွာရှိသည်။ စာရေးသူသည်အကျဉ်းချုပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုသာပြုလုပ်နိုင်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသောထုတ်လုပ်သူများ၏ပစ္စည်းကိရိယာများ၏နည်းပညာအဆင့်အတွက်ကွဲပြားခြားနားသောအကြောင်းများကြောင့်ကျဲကျဲရှိနိုင်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ယေဘူယျအားဖြင့်ပုံတူကူး ချ၍ မရသောအသေးစိတ်အခြေအနေအားအသေးစိတ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသင့်သည်။ အထက်ပါအကြောင်းပြချက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသည်မူလတန်းနှင့်အလယ်တန်းအရေးမပါဘဲအခြေခံအားဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အရအကျဉ်းချုပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်။ ဤစီးရီးသည်သင့်အားပြဿနာဖြေရှင်းနိုင်သည့် ဦး တည်ချက်နှင့်ပိုမိုကျယ်ပြန့်သောရူပါရုံကိုပေးသည်။ အုတ်ခဲတွေကိုပစ်ပေါက်ခြင်းနဲ့မင်းရဲ့ထုတ်လုပ်မှုနဲ့ပြသနာဖြေရှင်းမှုအတွက်ကျောက်စိမ်းကိုဆွဲဆောင်တဲ့အခန်းကဏ္ကနေပါဝင်နိုင်လိမ့်မယ်လို့ငါမျှော်လင့်ပါတယ်။