Ursaachen vun Uewerflächenblosen an Circuit Verwaltungsrot Produktioun

Board Uewerfläch Schaum ass ee vun de gemeinsame Qualitéitsdefekter am Prozess vun der PCB Produktioun. Wéinst der Komplexitéit vum PCB Produktiounsprozess a Prozess Ënnerhalt, besonnesch a chemescher naass Behandlung, ass et schwéier Board Uewerfläch Schaumdefekter ze vermeiden. Baséierend op ville Joere vu praktescher Produktiounserfahrung a Serviceerfahrung, mécht den Auteur elo eng kuerz Analyse iwwer d’Ursaachen vu Blasen op der Uewerfläch vum Kupferverglach Circuit Board, an der Hoffnung hëllefräich fir Kollegen an der Industrie ze sinn!

De Problem vu Blasen op der Board Uewerfläch vum Circuit Board ass tatsächlech de Problem vun enger schlechter Haftung vun der Board Uewerfläch, an dann ass et de Problem vun der Uewerflächqualitéit vun der Board Uewerfläch, déi zwee Aspekter enthält:

1. Board Uewerfläch Propretéit;

2. Uewerfläch Mikro Rauheet (oder Uewerflächenergie); All Board Uewerflächbléiser Probleemer op Circuitboards kënnen als déi uewe genannte Grënn zesummefaassen. D’Haftung tëscht de Beschichtungen ass schlecht oder ze niddreg. Et ass schwéier de Beschichtungsstress, de mechanesche Belaaschtung an den thermesche Belaaschtung am Produktiouns- a Veraarbechtungsprozess am spéideren Produktiouns- a Veraarbechtungsprozess a Montageprozess ze widderstoen, wat zu der Trennung vu Beschichtungen a variéierende Grad resultéiert.

E puer Faktoren, déi eng schlecht Plattequalitéit wärend der Produktioun a Veraarbechtung verursaache kënnen, ginn zesummegefaasst wéi follegt:

1. Problemer vun der Substratprozessbehandlung; Besonnesch fir e puer dënn Substrater (allgemeng manner wéi 0.8 mm), wéinst der schlechter Steifheet vum Substrat, ass et net gëeegent fir d’Platte mat enger Pinselmaschinn ze briechen, déi d’Schutzschicht, déi speziell behandelt gëtt, effektiv net ewechhuelen fir d’Oxidatioun vu Kupferfolie op der Plackoberfläche wärend der Produktioun a Veraarbechtung vum Substrat. Och wann d’Schicht dënn ass an d’Pinselplack einfach ze läschen ass, ass et schwéier d’chemesch Behandlung unzehuelen, Dofir ass et wichteg opmierksam op d’Kontroll an der Produktioun a Veraarbechtung ze bezuelen, sou datt de Schaumprobleem verursaacht gëtt duerch déi schlecht Haftung tëscht de Substrat Kupferfolie a chemesche Kupfer; Wann Dir déi dënn bannenzeg Schicht schwaarz mécht, ginn et och e puer Probleemer, sou wéi aarm Schwaarzen a Braunen, ongläiche Faarf, a schlecht lokal schwaarz Braun.

2. Uelegfleck oder aner flësseg Kontaminatioun, Stëbsverschmotzung an enger schlechter Uewerflächebehandlung verursaacht duerch Plackoberflächenveraarbechtung (Bueraarbechten, Laminatioun, Randfräsen, asw.).

3. Schlecht Kupfer Oflagerung Pinselplack: den Drock vun der Schleifplack virum Kupfer Oflagerung ass ze héich, wat zu der Deformatioun vun der Ouverture resultéiert, de Kupferfolie Filet vun der Ouverture ausbürt a souguer d’Basismaterial vun der Ouverture leeft, wat verursaacht de Schaum vun der Ouverture am Prozess vu Kupfer Oflagerung, Galvaniséierung, Zinnspray a Schweißen; Och wann d’Pinselplack de Substrat net leckt, erhéicht déi schwéier Pinselplack d’Rauheet vum Kupfer an der Ouverture. Dofir, am Prozess vum Mikro Äschen Groussen, ass d’Kupferfolie op dëser Plaz ganz einfach exzessiv ze coarsen, an et ginn e puer Qualitéit verstoppte Gefore; Dofir sollt Opmierksamkeet bezuelt ginn fir d’Kontroll vum Pinselplateprozess ze stäerken. D’Pinselplateprozessparameter kënnen op dat Bescht ugepasst ginn duerch Verschleiungsmark Test a Waasserfilmtest.

4. Waasserwäschprobleem: well d’Kupfer Oflagerung Galvaniséierungsbehandlung vill chemesch Léisung behandelt brauch, ginn et vill Aarte vu Säure-Basis, net-polare organeschen an aneren pharmazeuteschen Léisungsmëttelen, an d’Platte Uewerfläch gëtt net propper gewäsch. Besonnesch d’Anpassung vum Entfettungsagent fir Kupfer Oflagerung wäert net nëmmen Kräizverschmotzung verursaachen, awer och zu enger schlechter lokaler Behandlung oder engem schlechten Behandlungseffekt an ongläiche Mängel op der Plackoberfläche féieren, wat zu e puer Problemer an der Haftung féiert; Dofir sollt Opmierksamkeet bezuelt ginn fir d’Kontroll vum Waassewäschen ze stäerken, haaptsächlech d’Kontroll vum Reinigungswaasserfloss abegraff, d’Waasserqualitéit, d’Waasserwäschzäit, d’Platte Drëpsen Zäit a sou weider; Besonnesch am Wanter, wann d’Temperatur niddereg ass, gëtt de Wäscheffekt staark reduzéiert. Méi Opmierksamkeet sollt op déi staark Kontroll vum wäschen bezuelt ginn.

5. Mikrokorrosioun an der Kupfer Oflagerung Virbehandlung a Muster Elektroplatéiere Virbehandlung; Iwwerdriwwe Mikro Ätzung verursaacht Leckage vum Substrat an der Ouverture a bléist ronderëm d’Ouverture; Net genuch Mikro Ätzung féiert och zu net genuch Bindungskraaft a Bubble Phänomen; Dofir soll d’Kontroll vu Mikro Ätzung gestäerkt ginn; Allgemeng ass d’Mikro Ätzdéift vun der Kupfer Oflagerung Virbehandlung 1.5-2 Mikron, an d’Mikro Ätzdéift vum Muster Elektropletterung Virbehandlung ass 0.3-1 Mikron. Wa méiglech, ass et am Beschten d’Mikro Ätzdicke oder Ätzgeschwindegkeet ze kontrolléieren duerch chemesch Analyse an einfache Testgewiichtmethod; Generell ass d’Faarf vun der liicht ätzter Telleroberfläche hell, eenheetlech rosa, ouni Reflexioun; Wann d’Faarf ongläich oder reflektiv ass, weist et datt et eng potenziell Qualitéitsgefor ass an der Virveraarbechtung vum Fabrikatiounsprozess; Passt op d’Verstäerkung vun der Inspektioun op; Zousätzlech sollt de Kupfergehalt, d’Badtemperatur, d’Belaaschtung an de Mikroätschen Inhalt vum Mikro Ätztank oppassen.

6. D’Aktivitéit vun der Koffer Nidderschlagsléisung ass ze staark; Den Inhalt vun dräi Haaptkomponenten am nei opgemaachten Zylinder oder Tankflëssegkeet vu Kupfer Nidderschlagsléisung ass ze héich, besonnesch de Kupfergehalt ass ze héich, wat d’Mängel vun ze staarker Aktivitéit vun Tankflëssegkeet, rau chemesch Kupferablagerung, exzessiv Inklusioun verursaacht vu Waasserstoff, Kupferoxid an sou weider an der chemescher Kupferschicht, wat zu enger Ofsenkung vun der physescher Eegeschaftequalitéit an enger schlechter Haftung vun der Beschichtung resultéiert; Déi folgend Methode kënne richteg ugeholl ginn: reduzéiert de Kupfergehalt, (ergänzt pure Waasser an d’Tankflëssegkeet) abegraff dräi Komponenten, erhéicht den Inhalt vum Komplexmëttel a Stabilisator passend, an entspriechend d’Temperatur vun der Tankflëssegkeet ze reduzéieren.

7. Oxidatioun vun der Platteoberfläche wärend der Produktioun; Wann d’Kupfer ënnerzegoen Platte an der Loft oxydéiert ass, kann et net nëmmen kee Kupfer am Lach a rau Platte Uewerfläch verursaachen, awer och Blasen op der Platte Uewerfläch verursaachen; Wann d’Kupferplack laang an der sauerer Léisung gelagert gëtt, gëtt d’Platteuewerfläch och oxydéiert, an dësen Oxidfilm ass schwéier ze läschen; Dofir, am Produktiounsprozess, soll d’Kupferplack an der Zäit verdickt ginn. Et sollt net ze laang gelagert ginn. Allgemeng sollt d’Kupferplackéierung spéitstens bannent 12 Stonnen verdickt ginn.

8. Schlecht Ëmaarbechtung vu Kupfer Depot; E puer nei verschafft Placken no Kupfer Oflagerung oder Musterkonversioun verursaache Blasen op der Platte Uewerfläch wéinst enger schlechter Fade Plating, falscher Ëmaarbechtungsmethod, falscher Kontroll vu Mikro Ätzzäit am Ëmaarbechtungsprozess oder aus anere Grënn; Ëmaarbechtung vu Kupfer ënnerzegoen Plack wann Kupfer ënnerzegoen Defekt op der Linn fonnt gëtt, et kann direkt aus der Linn no Waasserwäsch ewechgeholl ginn, an dann direkt ouni Korrosioun nom Pickling nei geschafft ginn; Et ass besser net Ueleg erëm ze läschen an e bësse erodéieren; Fir d’Placke, déi elektresch verdickt goufen, soll d’Mikro Ätz Groove elo verschwonnen sinn. Opgepasst op d’Zäitkontroll. Dir kënnt d’Faarfzäit mat enger oder zwou Placken ongeféier berechnen fir de Fade Effekt ze garantéieren; Nodeems d’Plating ewechgeholl gouf, soll eng Grupp vu mëllen Schleifbürsten hannert der Pinselmaschinn fir liicht Pinselen benotzt ginn, an da gëtt de Kupfer no dem normale Produktiounsprozess deposéiert, awer d’Ätzung a Mikro Ätzzäit soll halbéiert oder ugepasst ginn wéi néideg.

9. Net genuch Waasserwäschen no der Entwécklung, ze laang Späicherzäit no der Entwécklung oder ze vill Stëbs am Atelier am Prozess vum Grafikübertragung wäert eng schlecht Bordoberfläche Propretéit a liicht aarm Faserbehandlungseffekt verursaachen, wat potenziell Qualitéitsproblemer verursaache kann.

10. Ier Kupferplackéierung, de Picklingtank soll an der Zäit ersat ginn. Ze vill Verschmotzung an der Tankflëssegkeet oder ze héichem Kupfergehalt wäert net nëmmen de Problem vun der Platteoberfläche Propretéit verursaachen, awer och Mängel verursaachen wéi d’Raueruewerheet vun der Plack.

11. Organesch Pollutioun, besonnesch Uelegverschmotzung, geschitt am Elektroplateringstank, wat méi wahrscheinlech fir déi automatesch Linn geschitt.

12. Zousätzlech, am Wanter, wann d’Badléisung an e puer Fabriken net erhëtzt gëtt, sollt besonnesch Opmierksamkeet op déi gelueden Ernierung vu Placken an d’Bad am Produktiounsprozess bezuelt ginn, besonnesch d’Blatbad mat Loftrühren, sou wéi Kupfer a Néckel; Fir den Néckelzylinder ass et am Beschten e waarme Waassertank ze addéieren ier de Wanter vernickelt (d’Waassertemperatur ass ongeféier 30-40 ℃) fir d’Kompaktheet a gutt initial Oflagerung vun der Néckelschicht ze garantéieren.

Am eigentleche Produktiounsprozess ginn et vill Grënn fir ze bléien op der Uewerfläch vum Bord. Den Auteur kann nëmmen eng kuerz Analyse maachen. Fir den techneschen Niveau vun Ausrüstung vu verschiddene Hiersteller kann et Blasen verursaachen aus verschiddene Grënn. Déi spezifesch Situatioun sollt am Detail analyséiert ginn, wat net generaliséiert a mechanesch kopéiert ka ginn; Déi uewe genannte Grondanalyse, onofhängeg vun der primärer a sekundärer Wichtegkeet, mécht am Fong eng kuerz Analyse nom Produktiounsprozess. Dës Serie bitt Iech nëmmen eng problemléisend Richtung an eng méi breet Visioun. Ech hoffen et kann eng Roll spillen fir Zillen ze werfen an de Jade unzezéien fir Är Prozessproduktioun a Probleemléisung!