Questu documentu indica chiaramente i prublemi relativi à l’umidità in tavulatu di circuitu stampatu. Questu hè un articulu precisu nantu à a riduzione di l’effetti di l’umidità nantu à ogni tippu di circuitu stampatu. Da a fusione di materiale, layout di PCB, prototipu, ingegneria PCB, assemblea attraversu fasi di imballu è di consegna di l’ordine, l’attenzione deve esse pagata à l’influenza di l’umidità in a fabricazione di PCB per evità danni è altri prublemi cù a funzionalità PCB. Inoltre, dacci una visione di e misure impurtanti per cuntrullà i livelli di umidità durante a laminazione, i controlli implementati durante l’assemblea di PCB è cuntrullà l’archiviazione, l’imballu è u trasportu.

Assemblee di circuiti stampati rigidi / flessibili, fasci di cavi, assemblei in scatula o fasci di fili Assemblee PCB sò fatti da una varietà di tippi di materiali chì currispondenu pienu à e pruprietà richieste per una forte prestazione meccanica è elettrica in l’elettronica usata in tutte e principali industrie in u mondu. Richiede alta frequenza, bassa impedenza, compattezza, durabilità, alta resistenza à a trazione, pocu pesu, versatilità, cuntrollu di temperatura o resistenza à l’umidità, è u PCB pò esse unicu, doppiu o multi-stratu, secondu a cumplessità di u circuitu. Di tutti i prublemi seri chì devenu esse attenti à e fasi iniziali di a fabricazione di PCB, l’umidità o l’umidità hè u fattore maiò chì porta à creà stanza per fallimentu elettronicu è meccanicu in l’operazioni di PCB.

Chì hè l’effettu di l’umidità nantu à u PCB

Cumu l’umidità pò causà guai tamanti à i circuiti stampati?

Esse prisente in prepregs di vetru epussìdicu, diffundendu in PCBS durante l’almacenamiento, è quandu assorbita, l’umidità pò formà vari difetti in l’assemblei PCB. U tempu di prucessu umitu in a fabricazione di PCB esiste in microcrack o pò formà una casa in l’interfaccia di resina. A causa di l’alta temperatura è di a pressione di vapore parallela à a cunfigurazione quadcopter in assemblea PCB, l’assorbimentu d’acqua hè causatu.

Cum’è i fallimenti di l’adesivo è di a coesione in i circuiti stampati portanu à delaminazione o cracking, l’umidità pò rende pussibile a migrazione di metalli, purtendu à un percorsu di bassa impedanza per cambiamenti di stabilità dimensionale. Cù a diminuzione di a temperatura di transizione di u vetru, l’aumentu di a costante dielettrica è altri danni tecnichi, cunducerà à a riduzione di a velocità di commutazione di u circuitu è ​​un ritardu di tempu di propagazione elevatu.

L’effettu principale di l’umidità in PCBS hè chì riduce a qualità di metallizazione, laminazione, film di resistenza à saldatura è prucessi di fabricazione di PCB. A causa di l’influenza di l’umidità, u limitu di u stress termicu hè eccessivu postu chì a temperatura di transizione vitraria diminuisce. A volte pò ancu causà corti circuiti severi chì permettenu à l’acqua di entrà, purtendu à a corrosione di ioni. Altre pruprietà cumuni di pruprietà igroscopiche in assemblei di circuiti stampati includenu ritardazione di fiamma o laminazione, fattore di dissipazione aumentatu (DF) è costante dielettrica (DK), stress termicu nantu à i fori placcati, è ossidazione di rame.

Metodi per riduce l’umidità in a fabricazione di PCB:

Ch’ella sia a fabbricazione di PCB utilizza tecniche semplici o cumplesse, ci sò parechje operazioni in ingegneria PCB chì richiedenu prucessi umidi è rimuzzioni di umidità residuale. E materie prime aduprate in a fabricazione di PCB anu da esse prutette durante a conservazione, a manipolazione è a manipolazione di u stress durante l’assemblea di PCB. Ciò chì seguita hè una breve guida per l’implementazione di u cuntrollu in tutte e fasi di l’operazione PCB:

1. laminato

A laminazione hè u passu di disidratazione in a fabricazione di PCB perchè u core è a billetta prepreg sò accatastate inseme per legà i strati à u laminatu. I fattori principali cuntrullati in u prucessu di laminazione sò a temperatura, u tempu passatu è a velocità di riscaldamentu. Calchì volta quandu a secchezza hè bassa, si adopranu misure per riduce u vuotu per riduce a pussibilità di vuoti interni chì attiranu l’assorbimentu di umidità. Dunque, l’usu di guanti quandu manighjà prepregs furnisce un bon cuntrollu di i livelli di umidità. Queste riduce a contaminazione incrociata. E carte d’indicatore d’umidità non corrosive duverebbenu avè a flessibilità per risolve i livelli di umidità cum’è necessariu. I laminati devenu esse lavati in brevi cicli è conservati in modu efficiente in un ambiente cuntrullatu, chì aiuta à prevene chì e sacche d’umidità si forminu in i laminati.

2. Processu di laminazione postu è assemblea PCB

Dopu a perforazione, l’imaghjini fotografichi è l’operazioni di gravure in a fabricazione di PCB, a percentuale di assorbimentu di umidità catturata in u prucessu umitu hè più alta. A serigrafia di curatura è a saldatura di a maschera di saldatura sò processi trattati per alleviare l’umidità di l’intrenamentu. Questu hè più efficace per riduce i livelli di assorbimentu d’acqua riducendu à u minimu l’intervallu di tenuta trà i passi è ancu gestendu cun entusiasmu e condizioni di conservazione. Assicurendu chì u PCB hè abbastanza seccu in i primi stadii di laminazione, u bordu pò aiutà à riduce l’operazioni di panificazione post-laminazione. Inoltre, una finitura di alta qualità hè aduprata per prevene e crepe durante a perforazione è per rimuovere l’umidità da i residui in cottura prima di u prucessu di livellamentu di a saldatura à l’aria calda. U tempu di coce deve esse mantenutu tenendu contu di u livellu determinatu di umidità, di a cumplessità di a fabricazione di PCB, di u trattamentu di a superficia di u PCB è di u spessore sufficiente necessariu per u bordu.

Dunque, hè vitale cunnosce l’ultima situazione di l’effettu di l’umidità in a fabricazione di PCB per evità fallimenti, danni è cortocircuiti nantu à u PCB, puru aumentendu u costu di a rializazione. Avà, i circadori sò in traccia d’introduce soluzioni ancu più avanzate chì risparmianu tempu, energia è costi aduprendu tecnulugia PCB rispettosa di l’ambiente per cuntrullà l’elementu d’acqua in ogni tappa di a fabricazione di PCB.