本文清楚地指出了与湿度有关的问题 印刷电路板. 这是一篇关于减少湿气对任何类型印刷电路板影响的准确文章。 从材料融合、PCB 布局、原型制作、PCB 工程、组装到包装和订单交付阶段，都应注意 PCB 制造中的水分影响，以避免损坏和其他 PCB 功能问题。 此外，让我们深入了解层压过程中控制湿度水平的重要措施、PCB 组装过程中实施的控制以及控制存储、包装和运输。

刚性/柔性印刷电路板组件、电缆束、盒装组件或线束 PCB 组件由多种类型的材料制成，这些材料完全符合全球所有主要行业使用的电子产品的强大机械和电气性能所需的特性。 它要求高频、低阻抗、紧凑、耐用、高抗拉强度、低重量、通用性、温度控制或耐湿性，PCB 可以是单层、双层或多层，这取决于电路的复杂程度。 在 PCB 制造的初始阶段应注意的所有严重问题中，湿度或湿度是导致 PCB 操作中产生电子和机械故障空间的主要因素。

潮湿对PCB有什么影响

湿气如何给印刷电路板带来巨大的麻烦？

由于存在于环氧玻璃预浸料中，在储存过程中在 PCBS 中扩散，当被吸收时，水分会在 PCB 组件中形成各种缺陷。 PCB 制造中的湿法工艺时间存在于微裂纹中，或者可以在树脂界面中形成一个家。 由于平行于PCB组装中的四轴飞行器配置的高温和蒸汽压力，导致吸水。

由于印刷电路板中的粘合和内聚力失效会导致分层或开裂，水分会使金属迁移成为可能，从而导致尺寸稳定性变化的低阻抗路径。 随着玻璃化转变温度的降低、介电常数的增加等技术损伤，会导致电路开关速度降低和传播时延高。

PCBS中水分的主要作用是降低金属化、层压、阻焊膜和PCB制造工艺的质量。 由于水分的影响，随着玻璃化转变温度的降低，热应力的极限过大。 有时还会导致严重的短路，让水进入，导致离子腐蚀。 印刷电路板组件中吸湿性的其他常见特性包括阻燃或层压、增加的损耗因数 (DF) 和介电常数 (DK)、电镀通孔上的热应力以及铜的氧化。

减少PCB制造中水分的方法：

无论 PCB 制造使用简单还是复杂的技术，PCB 工程中有许多操作需要湿法工艺和去除残留水分。 PCB 制造中使用的原材料需要在 PCB 组装过程中的存储、处理和应力处理过程中得到保护。 以下是在 PCB 操作的所有阶段实施控制的简要指南：

1. 层压

层压是 PCB 制造中的脱水步骤，因为芯材和预浸料坯堆叠在一起以将各层粘合到层压板。 在层压过程中控制的主要因素是温度、经过时间和加热速率。 有时在干燥度较低时，会采取降低真空度的措施，以减少内部空隙吸引吸潮的可能性。 因此，在处理预浸料时使用手套可以很好地控制水分含量。 这减少了交叉污染。 非腐蚀性湿度指示卡应具有根据需要解决湿度水平的灵活性。 层压板应在短周期内清洗并有效地存放在受控环境中，这有助于防止在层压板中形成湿气。

2. 后层压工艺和PCB组装

在 PCB 制造中经过钻孔、照相成像和蚀刻操作后，湿法工艺中捕获的吸湿率更高。 丝网印刷固化和焊接掩模烘烤是消除夹带水分的加工步骤。 通过最小化步骤之间的保持时间间隔，甚至积极管理存储条件，这在降低吸水水平方面更有效。 通过确保 PCB 在层压的早期阶段充分干燥，电路板可以帮助减少层压后的烘烤操作。 此外，高质量的表面处理用于防止钻孔过程中出现裂纹，并在热风焊料整平过程之前通过烘烤去除残留物中的水分。 应考虑确定的含水量水平、PCB 制造的复杂性、PCB 表面处理和电路板所需的足够厚度来保持烘烤时间。

因此，了解PCB制造中受潮影响的最新情况至关重要，以避免对PCB造成故障、损坏和短路，同时增加返工成本。 现在，研究人员即将推出更先进的解决方案，通过使用环保 PCB 技术来控制 PCB 制造每个步骤中的水元素，从而节省时间、能源和成本。