Dëse Pabeier weist kloer d’Problemer am Zesummenhang mat der Fiichtegkeet an gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Dëst ass e korrekten Artikel iwwer d’Reduktioun vun den Effekter vu Feuchtigkeit op all Typ vu gedréckte Circuit Board. Vu Materialfusioun, PCB Layout, Prototyping, PCB Engineering, Assemblée duerch Verpakung a Bestellung Liwwerstadien, sollt oppassen op den Afloss vu Feuchtigkeit an der PCB Fabrikatioun fir Schued an aner Probleemer mat PCB Funktionalitéit ze vermeiden. Zousätzlech gitt eis en Abléck an déi wichteg Moossname fir d’Loftfiichtegkeet ze kontrolléieren wärend der Laminéierung, d’Kontrollen implementéiert wärend der PCB Versammlung a Kontrolllagerung, d’Verpakung an den Transport.

Steif/flexibel PRINTED Circuit Board Assembléeën, Kabelbündelen, Boxed Assembléeën oder Wire Bundles PCB Assembléeë si gemaach aus enger Vielfalt vun Aarte vu Materialien déi voll mat den Eegeschafte passen, déi fir staark mechanesch an elektresch Leeschtung an Elektronik gebraucht ginn, déi an alle grousse Industrien weltwäit benotzt ginn. Et erfuerdert Héichfrequenz, niddereg Impedanz, Kompaktheet, Haltbarkeet, héich Kraaftkraaft, niddereg Gewiicht, Villsäitegkeet, Temperaturkontroll oder Fiichtegkeetbeständegkeet, an de PCB kann eenzel, duebel oder Multi-Layer sinn, ofhängeg vun der Komplexitéit vum Circuit. Vun all de seriöse Probleemer, op déi an den Ufanksstadien vun der PCB Fabrikatioun ausgesi solle ginn, ass Fiichtegkeet oder Fiichtegkeet de grousse Faktor, dee féiert zum Raum fir elektronesch a mechanesch Feeler bei PCB Operatiounen ze kreéieren.

Wat ass den Effekt vu Feuchtigkeit op PCB

Wéi kann d’Feuchtigkeit enorm Probleemer op gedréckte Circuitboards verursaachen?

Mam Präsenz an Epoxyglas Prepregs, diffuséieren a PCBS wärend der Lagerung, a wa se absorbéiert ginn, kann d’Feuchtigkeit verschidde Mängel a PCB Versammlungen bilden. Déi naass Prozesszäit an der PCB Fabrikatioun existéiert a Mikrokraken oder kann en Heem an der Harzinterface bilden. Wéinst der héijer Temperatur an Dampdrock parallel zu der Quadcopter Konfiguratioun an der PCB Assemblée gëtt d’Waasserabsorptioun verursaacht.

Wéi Klebstoff a Kohäsiouns Feeler a gedréckte Circuitboards féieren zu Delaminatioun oder Rëss, kann d’Feuchtigkeit d’Metallmigratioun méiglech maachen, wat zu engem nidderegen Impedanzwee féiert fir Dimensiounsstabilitéit Ännerungen. Mat der Ofsenkung vun der Glas Iwwergangstemperatur, der Erhéijung vun der dielektrescher Konstante an aneren technesche Schued, féiert et zum Circuit Schaltgeschwindegkeetsreduktioun an enger héijer Ausbreedung Zäit Verzögerung.

Den Haapteffekt vu Feuchtigkeit am PCBS ass datt et d’Qualitéit vun der Metalliséierung, der Laminéierung, der Lötresistenzfilm an dem PCB -Produktiounsprozess reduzéiert. Wéinst dem Afloss vu Feuchtigkeit ass d’Limite vum thermesche Stress exzessiv well d’Glas Iwwergangstemperatur erofgeet. Heiansdo kann et och schwéier Kuerzschléi verursaachen, déi Waasser erlaaben anzeginn, wat zu Ionkorrosioun féiert. Aner allgemeng Eegeschafte vun hygroskopesche Eegeschaften a PRINTED Circuit Board Assembléeën enthalen Flam retardéiert oder Laminéierung, erhéichtem Dissipatiounsfaktor (DF) an dielektrescher Konstant (DK), thermesche Stress op plated duerch Lächer, an Oxidatioun vu Kupfer.

Methoden fir d’Feuchtigkeit an der PCB Fabrikatioun ze reduzéieren:

Egal ob d’PCB Fabrikatioun einfach oder komplex Techniken benotzt, et gi vill Operatiounen am PCB Engineering déi naass Prozesser erfuerderen an d’rescht Feuchtigkeit ewechhuelen. Rohmaterialien, déi an der PCB Fabrikatioun benotzt ginn, musse geschützt gi wärend Lagerung, Handhabung a Stresshanterung wärend PCB Assemblée. Déi folgend ass e kuerze Guide fir d’Kontroll an all Etappe vun der PCB Operatioun ëmzesetzen:

1. kaschéiert

D’Laminéierung ass den Dehydratiounsstuf an der PCB Fabrikatioun well de Kär a prepreg Billet zesumme gestapelt gi fir d’Schichten un de Laminat ze bannen. D’Haaptfaktoren, déi am Laminéierungsprozess kontrolléiert ginn, sinn Temperatur, vergaang Zäit an Heizungsquote. Heiansdo wann d’Trockheet niddereg ass, gi Moossname getraff fir de Vakuum ze reduzéieren fir d’Méiglechkeet ze reduzéieren datt intern Lücken d’Feuchtigkeetsabsorptioun unzezéien. Dofir bitt d’Benotzung vu Handschuesch beim Ëmgang mat Prepregs eng gutt Kontroll vu Feuchtigkeitniveauen. Dëst reduzéiert Kräizkontaminatioun. Net-korrosiv Fiichtegkeet Indikatorkaarten sollen d’Flexibilitéit hunn fir d’Loftfiichtegkeet ze léisen wéi néideg. Laminate solle a kuerze Zyklen gewäsch ginn an effizient an engem kontrolléierten Ëmfeld gelagert ginn, wat hëlleft ze vermeiden datt Tuten vu Feuchtigkeit sech an de Laminaten formen.

2. Post Laminatiounsprozess a PCB Versammlung

Nom Bueraarbechten, fotografeschen Imaging, an Ätzungsoperatiounen an der PCB Fabrikatioun ass d’Feuchtigkeetsabsorptiounsquote am naass Prozess méi héich. Écran Dréckerei Häerzen a Schweißmaske Baken si verschafft Schrëtt fir Entrainmentfeuchtigkeit ze entlaaschten. Dëst ass méi effektiv fir d’Waasserabsorptiounsniveauen ze reduzéieren andeems d’Haltzäitintervall tëscht Schrëtt miniméiert gëtt a souguer begeeschtert d’Späicherkonditioune managen. Andeems Dir sécherstellt datt de PCB an de fréie Stadien vun der Laminatioun genuch trocken ass, kann de Board hëllefen d’Laminéiere vun der Post-Laminatioun ze reduzéieren. Zousätzlech gëtt e qualitativ héichwäertege Finish benotzt fir Rëss beim Buer ze vermeiden an d’Feuchtigkeit vu Reschter ze läschen andeems se virum Baken virum Heissluftsolder Leveling Prozess ewechhuelen. D’Backzäit sollt behalen ginn andeems Dir de bestëmmte Niveau vum Feuchtigkeitsgehalt berücksichtegt, d’Komplexitéit vun der PCB Fabrikatioun, d’PCB Uewerflächebehandlung a genuch Déck fir de Board.

Dofir ass et vital déi lescht Situatioun vum Effekt vu Feuchtigkeit an der PCB Fabrikatioun ze kennen fir Feeler, Schued a Kuerzschluss op der PCB ze vermeiden, wärend d’Käschte vun der Ëmaarbechtung erhéijen. Elo sinn d’Fuerscher um Rand fir nach méi fortgeschratt Léisungen aféieren, déi Zäit, Energie a Käschte spueren andeems se ëmweltfrëndlech PCB Technologie benotze fir d’Waasserelement an all Schrëtt vun der PCB Fabrikatioun ze kontrolléieren.