Dieses Papier weist deutlich auf die Probleme im Zusammenhang mit Feuchtigkeit in Leiterplatte. Dies ist ein genauer Artikel über die Reduzierung der Auswirkungen von Feuchtigkeit auf jede Art von Leiterplatte. Von der Materialfusion, dem PCB-Layout, dem Prototyping, dem PCB-Engineering, der Bestückung bis hin zur Verpackung und der Auftragsauslieferung sollte der Einfluss von Feuchtigkeit bei der PCB-Herstellung beachtet werden, um Schäden und andere Probleme mit der PCB-Funktionalität zu vermeiden. Geben Sie uns außerdem einen Einblick in die wichtigen Maßnahmen zur Kontrolle der Luftfeuchtigkeit während des Laminierens, der während der Leiterplattenbestückung implementierten Kontrollen und der Kontrolle von Lagerung, Verpackung und Transport.

Starre/flexible Leiterplattenbaugruppen, Kabelbündel, Boxbaugruppen oder Drahtbündel Leiterplattenbaugruppen werden aus einer Vielzahl von Materialien hergestellt, die die erforderlichen Eigenschaften für eine starke mechanische und elektrische Leistung in der Elektronik erfüllen, die in allen wichtigen Industrien weltweit verwendet wird. Es erfordert eine hohe Frequenz, niedrige Impedanz, Kompaktheit, Haltbarkeit, hohe Zugfestigkeit, geringes Gewicht, Vielseitigkeit, Temperaturkontrolle oder Feuchtigkeitsbeständigkeit, und die Leiterplatte kann je nach Komplexität der Schaltung ein-, zwei- oder mehrlagig sein. Von allen ernsthaften Problemen, auf die in den Anfangsphasen der PCB-Herstellung geachtet werden sollte, ist Feuchtigkeit oder Feuchtigkeit der Hauptfaktor, der dazu führt, dass Raum für elektronische und mechanische Fehler im PCB-Betrieb geschaffen wird.

Wie wirkt sich Feuchtigkeit auf PCB aus?

Wie kann Feuchtigkeit auf Leiterplatten große Probleme machen?

Da Feuchtigkeit in Epoxidglas-Prepregs vorhanden ist, während der Lagerung in PCBS diffundiert und absorbiert wird, kann Feuchtigkeit verschiedene Defekte in PCB-Baugruppen bilden. Die Nassprozesszeit bei der Leiterplattenherstellung besteht in Mikrorissen oder kann sich in der Harzgrenzfläche niederlassen. Aufgrund der hohen Temperatur und des Dampfdrucks parallel zur Quadcopter-Konfiguration bei der Leiterplattenbestückung kommt es zu einer Wasseraufnahme.

Da Klebstoff- und Kohäsionsfehler in Leiterplatten zu Delamination oder Rissbildung führen, kann Feuchtigkeit eine Metallmigration ermöglichen, was zu einem niederohmigen Pfad für Dimensionsstabilitätsänderungen führt. Mit der Abnahme der Glasübergangstemperatur, der Zunahme der Dielektrizitätskonstante und anderen technischen Schäden führt dies zu einer Verringerung der Schaltgeschwindigkeit und einer hohen Laufzeitverzögerung.

Die Hauptwirkung von Feuchtigkeit in PCBS besteht darin, dass sie die Qualität der Metallisierungs-, Laminierungs-, Lötwiderstandsfolien- und PCB-Herstellungsprozesse verringert. Durch den Einfluss von Feuchtigkeit ist die Grenze der thermischen Spannung mit abnehmender Glasübergangstemperatur zu hoch. Manchmal kann es auch zu schweren Kurzschlüssen kommen, durch die Wasser eindringen kann, was zu Ionenkorrosion führt. Andere übliche Eigenschaften von hygroskopischen Eigenschaften in gedruckten Leiterplattenbaugruppen sind Flammverzögerung oder Laminierung, erhöhter Verlustfaktor (DF) und Dielektrizitätskonstante (DK), thermische Belastung auf plattierte Durchgangslöcher und Oxidation von Kupfer.

Methoden zur Reduzierung von Feuchtigkeit bei der Leiterplattenherstellung:

Ob bei der Leiterplattenherstellung mit einfachen oder komplexen Techniken, es gibt viele Vorgänge im Leiterplatten-Engineering, die Nassprozesse und die Entfernung von Restfeuchtigkeit erfordern. Rohstoffe, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, müssen während der Lagerung, Handhabung und Belastung während der Leiterplattenbestückung geschützt werden. Im Folgenden finden Sie eine kurze Anleitung zur Implementierung der Steuerung in allen Phasen des PCB-Betriebs:

1. laminiert

Das Laminieren ist der Dehydratisierungsschritt bei der PCB-Herstellung, da der Kern und der Prepreg-Block gestapelt werden, um die Schichten mit dem Laminat zu verbinden. Die Hauptfaktoren, die beim Laminieren kontrolliert werden, sind Temperatur, verstrichene Zeit und Aufheizrate. Manchmal, wenn die Trockenheit niedrig ist, werden Maßnahmen ergriffen, um das Vakuum zu reduzieren, um die Möglichkeit zu verringern, dass innere Hohlräume Feuchtigkeitsaufnahme anziehen. Daher bietet die Verwendung von Handschuhen beim Umgang mit Prepregs eine gute Kontrolle des Feuchtigkeitsgehalts. Dadurch werden Kreuzkontaminationen reduziert. Nicht-korrosive Feuchtigkeitsanzeigekarten sollten die Flexibilität haben, Feuchtigkeitsniveaus nach Bedarf aufzulösen. Laminate sollten in kurzen Zyklen gewaschen und effizient in einer kontrollierten Umgebung gelagert werden, um zu verhindern, dass sich in den Laminaten Feuchtigkeitstaschen bilden.

2. Nachlaminierungsprozess und PCB-Bestückung

Nach Bohr-, Foto- und Ätzvorgängen bei der Leiterplattenherstellung ist die im Nassprozess erfasste Feuchtigkeitsabsorptionsrate höher. Siebdruckhärten und Schweißmaskeneinbrennen sind Verarbeitungsschritte, um mitgerissene Feuchtigkeit zu entlasten. Dies ist effektiver bei der Reduzierung der Wasseraufnahme, indem das Haltezeitintervall zwischen den Schritten minimiert und sogar die Lagerbedingungen begeistert verwaltet werden. Indem sichergestellt wird, dass die Leiterplatte in den frühen Stadien der Laminierung ausreichend trocken ist, kann die Platine dazu beitragen, die Backvorgänge nach der Laminierung zu reduzieren. Darüber hinaus wird ein hochwertiges Finish verwendet, um Risse beim Bohren zu vermeiden und Feuchtigkeit aus Rückständen durch Einbrennen vor dem Heißluft-Lot-Nivellierprozess zu entfernen. Die Backzeit sollte unter Berücksichtigung des ermittelten Feuchtigkeitsgehalts, der Komplexität der Leiterplattenherstellung, der Oberflächenbehandlung der Leiterplatte und der für die Leiterplatte erforderlichen ausreichenden Dicke eingehalten werden.

Daher ist es wichtig, die aktuelle Situation der Auswirkungen von Feuchtigkeit bei der Leiterplattenherstellung zu kennen, um Ausfälle, Schäden und Kurzschlüsse auf der Leiterplatte zu vermeiden und gleichzeitig die Kosten für Nacharbeiten zu erhöhen. Jetzt sind die Forscher kurz davor, noch fortschrittlichere Lösungen einzuführen, die Zeit, Energie und Kosten sparen, indem sie umweltfreundliche PCB-Technologie verwenden, um das Wasserelement in jedem Schritt der PCB-Herstellung zu kontrollieren.