ဤစာတမ်းသည်စိုထိုင်းဆနှင့်ပတ်သက်သောပြဿနာများကိုရှင်းရှင်းလင်းလင်းထောက်ပြသည် ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့. ဤသည်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အမျိုးအစားတိုင်းတွင်အစိုဓာတ်၏သက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချခြင်းနှင့် ပတ်သက်၍ တိကျသောဆောင်းပါးဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းပေါင်းစပ်ခြင်း၊ PCB အပြင်အဆင်၊ ရှေ့ပြေးပုံစံ၊ PCB အင်ဂျင်နီယာ၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်အမှာစာပေးပို့ခြင်းအဆင့်ဆင့်မှတဆင့်တပ်ဆင်ခြင်း၊ PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်ပျက်စီးခြင်းနှင့် PCB လုပ်ဆောင်ချက်များနှင့်အခြားပြသနာများမဖြစ်စေရန်အစိုဓာတ်လွှမ်းမိုးမှုကိုဂရုပြုသင့်သည်။ ထို့အပြင် lamination အတွင်းအစိုဓာတ်အဆင့်ကိုထိန်းချုပ်ရန်အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာများ၊ PCB တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း၊ သိုလှောင်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးကိုထိန်းချုပ်ခြင်းတို့ကိုကျွန်ုပ်တို့အားထိုးထွင်းသိမြင်စေပါ။

တင်းကျပ်/လိုက်လျောညီထွေပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်များစုဝေးမှုများ၊ ကေဘယ်အစုများ၊ သေတ္တာများစည်းဝေးပွဲများ (သို့) ဝါယာကြိုးအစုအဝေး PCB စည်းဝေးပွဲများသည်ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းလုံးရှိစက်မှုလုပ်ငန်းကြီးများတွင်အသုံးပြုသောလျှပ်စစ်စွမ်းအင်သုံးလျှပ်စစ်စွမ်းအင်သုံးလျှပ်စစ်စွမ်းအင်သုံးလျှပ်စစ်စွမ်းအင်သုံးလျှပ်စစ်စွမ်းအင်လိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်စုံသောပစ္စည်းများအမျိုးအစားမျိုးစုံမှထုတ်လုပ်သည်။ ၎င်းသည်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း၊ အနိမ့်အမြင့်အတားအဆီး၊ ကျစ်လစ်မှု၊ တာရှည်ခံနိုင်မှု၊ မြင့်မားသောဆန့်ကျင်ခိုင်ခံ့မှု၊ အနိမ့်အလေးချိန်၊ ဘက်စုံသုံးနိုင်မှု၊ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု (သို့) စိုထိုင်းဆခုခံနိုင်မှုလိုအပ်ပြီး PCB သည်ဆားကစ်၏ရှုပ်ထွေးမှုပေါ် မူတည်၍ တစ်ခုတည်း၊ နှစ်ထပ်သို့မဟုတ်အလွှာဖြစ်နိုင်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ကန ဦး အဆင့်များတွင်ဂရုပြုသင့်သောပြင်းထန်သောပြဿနာအားလုံးအနက်၊ စိုထိုင်းဆသို့မဟုတ်စိုထိုင်းဆသည် PCB လုပ်ငန်းများတွင်လျှပ်စစ်နှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာချို့ယွင်းမှုအတွက်နေရာဖန်တီးပေးသောအဓိကအကြောင်းအရင်းဖြစ်သည်။

PCB ပေါ်တွင်အစိုဓာတ်၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကဘာလဲ

ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်များပေါ်တွင်အစိုဓာတ်သည်မည်သို့ကြီးမားစေနိုင်သနည်း။

သိုလှောင်စဉ်အတွင်း PCBS တွင်ပျံ့နှံ့သွားပြီးစုပ်ယူသောအခါအစိုဓာတ်သည် PCB အစည်းအဝေးများတွင်အမျိုးမျိုးသောချို့ယွင်းချက်များဖြစ်ပေါ်စေသည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်စိုစွတ်သောလုပ်ငန်းစဉ်သည် microcracks တွင်တည်ရှိသည် (သို့) resin home တွင်အိမ်တစ်လုံးဖွဲ့နိုင်သည်။ PCB တပ်ဆင်မှုတွင် quadcopter ဖွဲ့စည်းမှုနှင့်အပြိုင်မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့်ရေနွေးငွေ့ဖိအားကြောင့်ရေစုပ်ယူမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ပြားများတွင်ကော်များနှင့်ပေါင်းစည်းမှုမအောင်မြင်ခြင်းကြောင့် delamination သို့မဟုတ် cracking သို့ ဦး တည်စေပြီးအစိုဓာတ်သည် dimensional stability အပြောင်းအလဲအတွက်နိမ့်သော impedance လမ်းကြောင်းသို့ပို့ဆောင်ပေးသည်။ ဖန်အကူးအပြောင်းအပူချိန်ကျဆင်းခြင်း၊ dielectric ကိန်းသေများနှင့်အခြားနည်းပညာပျက်စီးမှုများတို့ကြောင့် circuit switching speed လျော့ချခြင်းနှင့် propagation အချိန်ကြာမြင့်ခြင်းတို့ကိုဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။

PCBS တွင်အစိုဓာတ်၏အဓိကအကျိုးသက်ရောက်မှုသည်သတ္တု၏အရောင်တောက်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းခံနိုင်ရည်ရုပ်ရှင်နှင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုလျော့နည်းစေသည်။ အစိုဓာတ်လွှမ်းမိုးမှုကြောင့်ဖန်ခွက်အကူးအပြောင်းအပူချိန်လျော့နည်းသွားသဖြင့်အပူဖိအား၏ကန့်သတ်ချက်သည်အလွန်များလာသည်။ တစ်ခါတစ်ရံတွင်၎င်းသည်ရေထဲသို့ ၀ င်ရောက်နိုင်သောဆိုးရွားသောတိုတောင်းသောဆားကစ်များကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်များစုဝေးမှုများတွင် hygroscopic ဂုဏ်သတ္တိများ၏အခြားဘုံဂုဏ်သတ္တိများမှာလျှံမှုနှေးခြင်း (သို့) အရောင်တင်ခြင်း၊ တိုးတက်ပျံ့လွင့်စေသောအချက် (DF) နှင့် dielectric constant (DK)၊ အပေါက်များမှအပူချထားသောအပူဖိအားနှင့်ကြေးနီဓာတ်တိုးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အစိုဓာတ်ကိုလျှော့ချရန်နည်းလမ်းများ

PCB ထုတ်လုပ်မှုသည်ရိုးရှင်းသို့မဟုတ်ရှုပ်ထွေးသောနည်းများကိုသုံးသည်ဖြစ်စေ၊ စိုစွတ်သောလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်ကျန်ရှိသောအစိုဓာတ်ကိုဖယ်ရှားပေးသော PCB အင်ဂျင်နီယာလုပ်ငန်းများစွာရှိသည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အသုံးပြုသောကုန်ကြမ်းများကိုသိုလှောင်ခြင်း၊ ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် PCB တပ်ဆင်ခြင်းတို့တွင်စိတ်ဖိစီးမှုကိုကိုင်တွယ်ရန်လိုအပ်သည်။ အောက်ပါတို့သည် PCB လည်ပတ်မှုအဆင့်အားလုံးတွင်ထိန်းချုပ်မှုကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန်အကျဉ်းချုပ်လမ်းညွှန်ဖြစ်သည်။

1. လွိုင်ကော်

Lamination သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်ရေဓါတ်ခန်းခြောက်ခြင်းအဆင့်ဖြစ်ပြီး laminate နှင့်အလွှာများကိုပေါင်းစည်းရန် core နှင့် prepreg billet တို့သည်အတူတကွပေါင်းစည်းထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ အထပ်သားဖြစ်စဉ်တွင်ထိန်းချုပ်ထားသောအဓိကအချက်များမှာအပူချိန်၊ ကုန်လွန်ခဲ့သောအချိန်နှင့်အပူနှုန်း။ တစ်ခါတစ်ရံခြောက်သွေ့မှုနည်းသောအခါအစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုကိုဆွဲဆောင်နိုင်သောအတွင်းပိုင်းအပေါက်များဖြစ်နိုင်ခြေကိုလျှော့ချရန်လေဟာနယ်ကိုလျှော့ချရန်အစီအမံများပြုလုပ်ခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့်ကြိုတင်ပြင်ဆင်မှုများကိုကိုင်တွယ်သည့်အခါလက်အိတ်များအသုံးပြုခြင်းသည်အစိုဓာတ်ကိုထိန်းညှိပေးသည်။ ၎င်းသည်အပြန်အလှန်ညစ်ညမ်းမှုကိုလျော့နည်းစေသည်။ မကိုက်စားနိုင်သောစိုထိုင်းဆအညွှန်းကဒ်များသည်စိုထိုင်းဆအဆင့်ကိုလိုအပ်သလိုဖြေရှင်းရန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသင့်သည်။ အလွှာများကိုအများအားဖြင့်ဆေးကြောပြီးထိန်းချုပ်ထားသည့်ပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထိရောက်စွာသိုလှောင်ထားသင့်သည်။

2. Post lamination လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် PCB တပ်ဆင်ခြင်း

တူးဖော်ခြင်း၊ ဓာတ်ပုံရိုက်ခြင်းနှင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အမှတ်ခြစ်ခြင်းလုပ်ငန်းများပြုလုပ်ပြီးနောက်စိုစွတ်သောဖြစ်စဉ်တွင်ဖမ်းယူသောအစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနှုန်းသည်မြင့်မားသည်။ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်နှင့်ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးမုန့်ဖုတ်စက်သည်အစိုဓာတ်ကိုလျှော့ချရန်အဆင့်ဆင့်လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်းသည်ခြေလှမ်းများအကြားထိန်းထားနိုင်သောအချိန်ကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်သိုလှောင်မှုအခြေအနေများကိုစိတ်ထက်ထက်သန်သန်စီမံခြင်းအားဖြင့်ရေစုပ်ယူမှုပမာဏကိုလျှော့ချရာတွင်ပိုမိုထိရောက်သည်။ PCB သည်အလွှာလိုက်သောအစောပိုင်းအဆင့်များတွင်လုံလောက်စွာခြောက်သွေ့စေကြောင်းသေချာစေခြင်းအားဖြင့်ဘုတ်အဖွဲ့သည်အ ၀ င်အလွှာလိုက်မီးဖုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းများကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ ထို့အပြင်အရည်အသွေးအဆင့်ဆင့်ညှိခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မတိုင်မီအဖုတ်ဖြင့်ဖုတ်ခြင်းဖြင့်အညစ်အကြေးများမှအစိုဓာတ်ကိုဖယ်ရှားရန်အရည်အသွေးမြင့်အချောထည်ကိုသုံးသည်။ အစိုဓာတ်ပါဝင်မှုအဆင့်သတ်မှတ်ချက်၊ PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ရှုပ်ထွေးမှု၊ PCB မျက်နှာပြင်ကုသမှုနှင့်ဘုတ်အဖွဲ့အတွက်လိုအပ်သောလုံလောက်သောအထူပမာဏတို့ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့်မုန့်ဖုတ်ချိန်ကိုထိန်းသိမ်းသင့်သည်။

ထို့ကြောင့်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းကုန်ကျစရိတ်ကိုတိုးမြှင့်နေစဉ် PCB ထုတ်လုပ်မှု၌အစိုဓာတ်၏နောက်ဆုံးအခြေအနေကိုသိရန်အရေးကြီးသည်။ ယခုအခါသုတေသီများသည် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ခြေလှမ်းတိုင်း၌ရေဒြပ်စင်ကိုထိန်းချုပ်ရန်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့်လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCB နည်းပညာကို သုံး၍ အချိန်၊ စွမ်းအင်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုသက်သာစေသည့်ပိုမိုအဆင့်မြင့်သောဖြေရှင်းနည်းများကိုမိတ်ဆက်ခါနီးပြီဖြစ်သည်။