本文清楚地指出了與濕度有關的問題 印刷電路板. 這是一篇關於減少濕氣對任何類型印刷電路板影響的準確文章。 從材料融合、PCB 佈局、原型設計、PCB 工程、組裝到包裝和訂單交付階段，都應注意 PCB 製造中的水分影響，以避免損壞和其他 PCB 功能問題。 此外，讓我們深入了解在層壓過程中控制濕度水平的重要措施，在 PCB 組裝過程中實施的控制以及控制存儲、包裝和運輸。

剛性/柔性印刷電路板組件、電纜束、盒裝組件或線束 PCB 組件由多種類型的材料製成，這些材料完全符合全球所有主要行業使用的電子產品的強大機械和電氣性能所需的特性。 它要求高頻、低阻抗、緊湊、耐用、高抗拉強度、低重量、通用性、溫度控製或耐濕性，PCB 可以是單層、雙層或多層，這取決於電路的複雜程度。 在 PCB 製造的初始階段應注意的所有嚴重問題中，濕度或濕度是導致 PCB 操作中產生電子和機械故障空間的主要因素。

潮濕對PCB有什麼影響

濕氣如何給印刷電路板帶來巨大的麻煩？

由於存在於環氧玻璃預浸料中，在儲存過程中在 PCBS 中擴散，當被吸收時，水分會在 PCB 組件中形成各種缺陷。 PCB 製造中的濕法工藝時間存在於微裂紋中，或者可以在樹脂界面中形成一個家。 由於平行於PCB組裝中的四軸飛行器配置的高溫和蒸汽壓力，導致吸水。

由於印刷電路板中的粘合和內聚力失效會導致分層或開裂，水分會使金屬遷移成為可能，從而導致尺寸穩定性變化的低阻抗路徑。 隨著玻璃化轉變溫度的降低、介電常數的增加等技術損傷，會導致電路開關速度降低和傳播時延高。

PCBS中水分的主要作用是降低金屬化、層壓、阻焊膜和PCB製造工藝的質量。 由於水分的影響，隨著玻璃化轉變溫度的降低，熱應力的極限過大。 有時還會導致嚴重的短路，讓水進入，導致離子腐蝕。 印刷電路板組件中吸濕性的其他常見特性包括阻燃或層壓、增加的損耗因數 (DF) 和介電常數 (DK)、電鍍通孔上的熱應力以及銅的氧化。

PCB製造過程中減少水分的方法：

無論 PCB 製造使用簡單還是複雜的技術，PCB 工程中有許多操作需要濕法工藝和去除殘留水分。 PCB 製造中使用的原材料需要在 PCB 組裝過程中的存儲、處理和應力處理過程中得到保護。 以下是在 PCB 操作的所有階段實施控制的簡要指南：

1. 層壓

層壓是 PCB 製造中的脫水步驟，因為芯材和預浸料坯堆疊在一起以將各層粘合到層壓板。 在層壓過程中控制的主要因素是溫度、經過的時間和加熱速率。 有時在乾燥度較低時，會採取降低真空度的措施，以減少內部空隙吸引吸潮的可能性。 因此，在處理預浸料時使用手套可以很好地控制水分含量。 這減少了交叉污染。 非腐蝕性濕度指示卡應具有根據需要解決濕度水平的靈活性。 層壓板應在短週期內清洗並有效地存放在受控環境中，這有助於防止在層壓板中形成濕氣袋。

2. 後層壓工藝和PCB組裝

在 PCB 製造中進行鑽孔、照相成像和蝕刻操作後，濕法工藝中捕獲的吸濕率更高。 絲網印刷固化和焊接掩模烘烤是消除夾帶水分的加工步驟。 通過最小化步驟之間的保持時間間隔，甚至熱情地管理存儲條件，這在降低吸水水平方面更有效。 通過確保 PCB 在層壓的早期階段充分乾燥，電路板可以幫助減少層壓後的烘烤操作。 此外，高質量的表面處理用於防止鑽孔過程中出現裂紋，並在熱風焊料整平過程之前通過烘烤去除殘留物中的水分。 應考慮確定的含水量水平、PCB 製造的複雜性、PCB 表面處理和電路板所需的足夠厚度來保持烘烤時間。

因此，了解PCB製造中受潮影響的最新情況至關重要，以避免PCB出現故障、損壞和短路，同時增加返工成本。 現在，研究人員即將推出更先進的解決方案，通過使用環保 PCB 技術來控制 PCB 製造每個步驟中的水元素，從而節省時間、能源和成本。