Kuhi maopopo kēia pepa i nā pilikia e pili ana i ka wai i papa kaapuni i paʻi ʻia. He ʻatikala pololei kēia e pili ana i ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i nā hopena o ka ona mau ma kekahi ʻano papa kaapuni i paʻi ʻia. Mai ka hoʻopili fusion, hoʻonohonoho PCB, prototyping, ʻenekini PCB, hoʻākoakoa ma o ka hoʻopili ʻana a me nā papa lawe hoʻouna, pono e nānā i ka hopena o ka wai i ka hana PCB e hōʻalo ai i nā pohō a me nā pilikia ʻē aʻe me ka hana PCB. Eia hou, e hāʻawi iā mākou i ka ʻike i nā ana nui e kaohi ai i nā pae o ka wai i ka wā o ka lamination, nā mana i hoʻokō ʻia i ka wā o ka hui PCB a me ka mālama ʻana i ka mālama, ka hoʻopili ʻana a me ka lawe ʻana.

Hoʻohui ʻia nā hui kaapuni paʻa / palupalu i paʻi ʻia, nā pūʻolo uwea, nā hui pahu a i ʻole nā ​​pūʻolo Uila i nā hui PCB mai nā ʻano mea like ʻole e pili pono i nā waiwai e pono ai no ka hana mechanical a me ka uila i nā uila i hoʻohana ʻia i nā ʻoihana nui āpau a puni ka honua. Pono ia i ke alapine kiʻekiʻe, ka liʻiliʻi o ka impedance, ka compactness, ka paʻa, ka ikaika nui, ka liʻiliʻi, ka maʻalahi, ka mālama ʻana i ka mahana a i ʻole ke kūpaʻa ʻana o ka wela, a hiki i ka PCB ke lilo i hoʻokahi, pālua a i ʻole mau papa-nui, kaukaʻi ʻia i ka paʻakikī o ke kaapuni. ʻO nā pilikia koʻikoʻi āpau e pono ke nānā ʻia i nā pae mua o ka hana ʻana o PCB, ka hoʻohuʻu a i ʻole ke anuanu ka mea nui e alakaʻi ai i kahi lumi no ka uila ʻole a me ka ʻole mechanical i nā hana PCB.

He aha ka hopena o ka hou ma PCB

Pehea e hiki ai i ka waiū ke hana i kahi pilikia nui ma nā papa kaapuni i pai ʻia?

Ma ka noho ʻana i loko o nā epoxy aniani prepregs, diffusing i PCBS i ka wā e waiho ai, a ke komo ʻia, hiki i ka ona ke hana i nā kīnā ʻē aʻe i nā ʻākoakoa PCB. Aia ka manawa hana pulu i ka hana ʻana i PCB i microcracks a i ʻole hiki ke hana i kahi home i ke ʻano resin. Ma muli o ke kiʻekiʻe o ka mahana a me ka kaomi mahu e kūlike i ka hoʻonohonoho quadcopter i ka hui PCB, hoʻokumu ʻia ka lawe wai.

E like me ka liki ʻana o ka lina a me ka cohesion i nā papa kaapuni i pai ʻia i hiki ai i ka delamination a i ʻole ka haki ʻana, hiki i ka pulu ke hana i ka neʻe ʻana o ka metala, a hiki i kahi ala impedance haʻahaʻa no nā loli paʻa paʻa dimensional. Me ka hoʻemi ʻana o ke aniani hoʻololi hoʻololi, ka hoʻonui ʻana o ka hoʻomau dielectric a me nā ʻino ʻenehana ʻē aʻe, e alakaʻi ia i ka hoʻoliʻiliʻi wikiwiki e hoʻololi i ke kaapuni a hoʻolohi i ka manawa hoʻolaha hoʻolaha kiʻekiʻe.

ʻO ka hopena nui o ka hou i PCBS ka mea e hoʻēmi ai i ka maikaʻi o ka metallization, lamination, solder resist film a me nā kaʻina hana PCB. Ma muli o ka mana o ka hou, ʻoi aku ka palena o ke kau wela ma muli o ka emi ʻana o ka mahana o ke aniani. I kekahi manawa hiki iā ia ke kumu i nā kaapuni pōkole koʻikoʻi e ʻae i ka wai e komo, a hiki i ka ʻaʻai ʻana o ka ion. ʻO nā waiwai ʻē aʻe o nā waiwai hygroscopic ma PRINTED kaapuni papa e komo pū me ka retardation o ka lapalapa a i ʻole ka lamination, ka hoʻonui ʻana i ka mea dissipation (DF) a me ka dielectric tumau (DK), ke koʻikoʻi koʻikoʻi ma luna o nā puka, a me ka hoʻowali ʻia o ke keleawe.

Nā hana e hōʻemi ai i ka wai i ka hana PCB:

Inā hoʻohana ʻo PCB manufacturing i nā hana maʻalahi a paʻakikī paha, nui nā hana i ka ʻenekini PCB e koi ai i nā hana pulu a me ka hemo ʻana o ke koena wai. Pono e pale ʻia nā mea maka i ka hana ʻana i PCB i ka wā e mālama ai, mālama ʻana a me ka lawelawe ʻana i ke koʻikoʻi i ka hui ʻana o PCB. ʻO kahi aʻe kahi alakaʻi pōkole i ka hoʻokō ʻana i ka kaohi i nā pae āpau o ka hana PCB:

1. lineʻi

ʻO ka lamination ke kaʻina dehydration i ka hana PCB no ka mea ua hoʻopili pū ʻia ka bila a me ka prepreg billet e hoʻopaʻa i nā papa i ka lamineka. ʻO nā kumu nui i kaohi ʻia i ke kaʻina lamination ka mahana, ka manawa i hala a me ka helu hoʻomehana. I kekahi manawa ke haʻahaʻa ka maloʻo, hana ʻia nā mea e hōʻemi ai i ka hakahaka e hoʻemi ai i ka hiki o nā hakahaka o loko e ʻumeʻume i ka wai o ka wai. No laila, ʻo ka hoʻohana ʻana i nā mīkina lima i ka lawelawe ʻana i nā prepregs e hāʻawi i kahi kaohi maikaʻi o nā pae mākū. Hoʻoemi kēia i ka haumia keʻa. Pono e loaʻa i nā kāleka hōʻailona humuhū ʻole corrosive ka maʻalahi e hoʻonā i nā pae ʻūlū e pono ai. Pono e holoi ʻia nā lamineka i nā pōkole pōkole a mālama pono ʻia i kahi kaohi ʻia, kahi e kōkua ai i ka pale ʻana i nā ʻeke o ka momona mai ka hana ʻana i nā lamineka.

2. Ke kaʻina hana lamination a me ka hui PCB

Ma hope o ke kalai ʻana, ke kiʻi ʻana i nā kiʻi, a me nā hana e kālai ʻana i ka hana ʻana i PCB, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka helu omo wai i ka hana pulu. Hoʻoponopono ka paʻi ʻana i ka pale a me ka hoʻomoʻa ʻana i ka pale maka e hana ai i nā ʻanuʻu e hōʻoluʻolu i ka momona o ka wai. ʻOi aku ka maikaʻi o kēia i ka hōʻemi ʻana i nā pae lawe wai ma ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka wā paʻa ma waena o nā ʻanuʻu a me ka mālama nui ʻana i nā kūlana mālama. Ma ka hōʻoia ʻana i ka maloʻo o ka PCB i nā wā mua o ka lamination, hiki i ka papa ke kōkua i ka hōʻemi ʻana i nā hana hoʻomoʻa ʻana ma hope o ka lamination. Hoʻohui ʻia, hoʻohana ʻia kahi hoʻopau kiʻekiʻe kiʻekiʻe e pale ai i nā māwae i ka wā o ke kalai ʻana a me ka wehe ʻana i ka wai mai nā koena e ka hoʻomoʻa ʻana ma mua o ke kaʻina hana pae ea wela. Pono e mālama i ka manawa hoʻomoʻa ʻana ma o ka noʻonoʻo ʻana i ka pae i hoʻoholo ʻia o ka wai o ka wai, ka paʻakikī o ka hana ʻana o PCB, ka hoʻomaʻamaʻa ʻana o PCB a me ka mānoanoa kūpono no ka papa.

No laila, he mea nui ia e ʻike i ke kūlana hou loa o ka hopena o ka hou i ka PCB hana e hōʻalo ai i ka ʻole, hōʻino a me ke kaapuni pōkole ma ka PCB, ʻoiai e hoʻonui ana i ke kumukūʻai o ka hana hou. I kēia manawa, aia nā mea noiʻi ma ka palena o ka hoʻolauna hou ʻana i nā hopena holomua e mālama i ka manawa, ka ikehu a me ke kumukūʻai ma o ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana PCB aloha i ke kaiapuni e kaohi i ka wai i kēlā me kēia kaʻina o ka hana PCB.